| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminium |
| Grubość miedzi | 3 uncje |
| Grubość płyty | 2mm |
| Rodzaj | Ceramiczna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminium |
| Materiał bazowy | FR4/aluminium/ceramika |
| Grubość miedzi | 3 uncje |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Żywica epoksydowa |
| właściwości zmniejszające palność | V0 |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Rodzaj | Zwyczaj |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Nazwa handlowa | Technologia LHD |
| Liczba warstw | 1-24 warstwy |
| Materiał bazowy | Fr4/Roger/poliimid/metalowa podstawa |
| Numer modelu | FLCA-G125 |
|---|---|
| Rodzaj | ZKP |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Numer modelu | Dostosowane |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Model nr | mikrokontroler |
|---|---|
| Wykończenie powierzchni | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Min. Rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
| Min. odstęp między liniami | 0,1 mm (4 mil) |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
| Rodzaj | Ceramiczna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | 96 ceramika aluminiowa |
| Materiał | 96 aluminium |
| Grubość miedzi | 0,5-3 uncji |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Grubość miedzi | 1/2 uncji min; 12 uncji maks |
| Grubość deski | 0,2 mm-6 mm (8mil-126mil) |
| Min. min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,20 mm |
