Min. Minimal. Edge Clearance Izin Tepi | 3 juta |
---|---|
Max. Maks. Aspect Ratio Rasio Aspek | 8:1 |
Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
Ketebalan papan | 1.6-3.2mm |
Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
---|---|
Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
Min. Minimal. Edge Clearance Izin Tepi | 3 juta |
Ketebalan papan | 1.6-3.2mm |
Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
Jumlah Lapisan | 2-12 |
---|---|
Board Thickness | 1.6-3.2mm |
Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
Ketebalan Tembaga | 2-6oz |
Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
Max. Maks. Aspect Ratio Rasio Aspek | 8:1 |
---|---|
Ketebalan Tembaga | 2-6oz |
Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3/3 juta |
Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
Jenis | Powerbank PCBA |
---|---|
Tempat asal | Guangdong, Cina |
Bahan dasar | FR4 |
Bahan Substrat | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, keramik |
Tipe Pemasok | OEM/ODM |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Bahan | Fiberglass Epoxy |
Bahan dasar | FR4 |
Kaku Mekanik | Kaku |
Bahan dasar | Tembaga |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Tempat asal | Guangdong, Cina |
Bahan | Fiberglass Epoxy |
Aplikasi | Instrumen medis |
Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |