| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Aplikacja | Przyrządy medyczne |
| Materiał bazowy | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Numer modelu | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Wykończenie powierzchni | HASL bez ołowiu |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Liczba warstw | 2-12 |
|---|---|
| Grubość deski | 1,6-3,2 mm |
| Min. Min. Solder Mask Dam Tama maski lutowniczej | 3 miliony |
| Grubość miedzi | 2-6oz |
| Min. Min. Solder Mask Bridge Mostek z maską lutowniczą | 3 miliony |
| Min. Min. Solder Mask Dam Tama maski lutowniczej | 3 miliony |
|---|---|
| Min. min. Annular Ring Pierścień pierścieniowy | 3 miliony |
| Min. Min. Edge Clearance Prześwit krawędzi | 3 miliony |
| Grubość deski | 1,6-3,2 mm |
| Min. Min. Solder Mask Bridge Mostek z maską lutowniczą | 3 miliony |
| Rodzaj | Ciężka miedziana płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | aluminium |
| Grubość miedzi | 3U |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | Fr4, dowolny specjalistyczny materiał według własnego wyboru |
| Grubość miedzi | 0,3-6 uncji |
| Grubość płyty | 0,3 mm-3,2 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,20 mm |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | aluminium |
| Grubość miedzi | 3U |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Sztywność mechaniczna | Sztywny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Rodzaj | Łącząc sztywną płytkę drukowaną |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Marka | Szybka technologia PCB |
