재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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기재 | FR-4 |
구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
유형 | 세라믹 피씨비 |
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원산지 | 중국 광동 |
기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
재료 | 96개 알루미늄 |
구리 두께 | 0.5-3oz |
유형 | 맞춤형 |
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용법 | OEM 전자제품 |
기본 재료 | FR4 |
최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
보드 두께 | 1.6mm |
타이핑하세요 | 르기드 PCB |
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표면 마무리 | 이머전 골드/OSP |
기재 | 폴리미드, fr4 |
구리 두께 | 1-6 온스 |
최소 구멍 크기 | 0.2 밀리미터 |
커넥터 | C형, USB, 극소 USB |
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유전체 | Fr4/Customized |
재료 | 폴리에스테르 글라스파이버 펠트 합판 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 에폭시 수지 |
유형 | 가전제품 PCBA |
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상표명 | 커스터마이징 |
구리 두께 | 2 항공 회사 코드, 1/3 온스 ~6oz |
최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4mil) |
최소 줄 간격 | 1/2온스 구리 |
모델 번호 | 맞춤형 |
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원산지 | 중국 광동 |
공급자 유형 | PCBA 계약 제조사 |
재료 | FR-4 |
층 | 1-40 층 |
유형 | 가전제품 PCBA |
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원산지 | 중국 광동 |
공급자 유형 | OEM |
상품명 | FPC |
품질 보증 | AOI IQC PQC QA |
유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
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재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
가공기술 | 전해박 |
타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
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처리 기술 | 전해질 포일 |
기재 | FR-4 |
표면 마감 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
구리 두께 | 1 온스 |