Material | Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
---|---|
Grundmaterial | FR-4 |
Kupferstärke | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
Brett-Stärke | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
Mindest. Lochgröße | 0.20mm |
Typ | Keramisches PWB |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | 96 Aluminiumkeramische |
Material | 96 Aluminium |
Kupferstärke | 0.5-3oz |
Typ | anpassbar |
---|---|
Verwendungszweck | OEM-Elektronik |
Basismaterial | FR4 |
Mindest. Zeilenabstand | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
Brettstärke | 1,6 mm |
Art | Rgid PWB |
---|---|
Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | polymide, fr4 |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Mindest. Lochgröße | 0.2mm |
Verbinder | Art C, USB, Mikro-USB |
---|---|
Dielektrikum | Fr4/besonders angefertigt |
Material | Polyester-Glasfaser Mat Laminate |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Epoxidharz |
Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
---|---|
Markenname | Anpassung |
Kupferstärke | 2 UNZE, 1/3oz ~6oz |
Mindest. Lochgröße | 0.1mm (4mil) |
Mindest. Zeilenabstand | 1/2 Unze. Kupfer |
Modellnummer | Angepasst |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Lieferantentyp | PCBA-Lohnhersteller |
Material | FR-4 |
Schicht | 1-40 Schichten |
Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
---|---|
Herkunftsort | Guangdong, China |
Lieferantentyp | Erstausrüster |
Produktname | FPC |
Qualitätssicherung | AOI IQC PQC QA |
Typ | keramischer PWB-Hersteller |
---|---|
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
Art | Steife Leiterplatte |
---|---|
Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
Grundmaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferne Stärke | 1oz |