| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 나테그라티온 | GSIC |
|---|---|
| 기교 | 박막 집적 회로 |
| 등록 상표 | OEM |
| 기본 재료 | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 원산지 | 광동, 중국 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1 항공 회사 코드 |
| 기재 | 폴리이미드 |
| 최소 선의 폭 | 0.1 밀리미터 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 소재 유형 | FR4, 높은 것 TG, 무독성, 로저스, 알루미늄 베이스 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 모델 번호 | FLCA-G125 |
|---|---|
| 유형 | FPC |
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 가전 |
| PCB 재료 | FR4 |
|---|---|
| 생산 소요 시간 | 7~10일 |
| 제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
| 표면 처리 | HASL |
| PCB 레이어 | 2 층 |
| 패키징 | 진공 패키지 |
|---|---|
| 구리 두께 | 1oZ |
| 표면 처리 | HASL |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 민 행간 | 0.1 밀리미터 |
