일종의 가요성 회로 기판인 PCB 연성 보드가 구부러지고, 접고, 그것의 성능을 영향을 미치지 않고 감쌀 수 있습니다. 회로판의 이런 유형은 일반적으로 (캡톤과 같이) 폴리이미드 소재의 다층으로부터 만들어지고, 표면적으로 와이어 패턴을 출력하기 위해 특수 기술을 이용합니다. 전통적 단단한 회로 기판과 비교하여, PCB 연성 보드는 더 복잡한 3차원 공간에 적응할 수 있습니다. 덧붙여, 이 회로판이 유연하게 만곡될 수 있기 때문에, 그것은 의료 설비, 항공우주, 자동차와 가전제품과 같은 산업에서 광범위하게 사용되는 응용프로그램을 가지고 있습니다.
PCB 연성 보드의 제조 절차는 엄격한 요구사항과 기술적인 포인트를 가지고 있습니다. 제조 절차 동안, 폴리이미드 소재의 물성과 기계적 성능을 고려하고 정확히 온도와 습도와 화학처리에서의 기압과 같은 공정 파라미터를 제어하도록 필요합니다. 일반적으로, 회로판의 이런 유형의 생산 과정은 다음을 포함합니다 : 원료 전처리와 박막시료 시퀀스화, 구리 포일 커버링, 포토 레지스트 코팅, 패턴 노광, 케미컬 에칭, 드릴링, 금속화, 최종점검과 다른 단계. 이러한 과정에서, 고정밀 장비와 기술은 회로판이 고품질 표준을 충족시키고, 우수한 기계적이고 전기적 실행을 가지고 있다는 것을 보증하도록 요구됩니다.
| 표준 패널 사이즈 | 18″x24″ |
| 구리 두께 | 0.5 온스. 6.0 온스에. |
| 판 두께 | 0.5mm~3.0mm (0.02″~0.12″) |
| 최소 높이 | 25 밀리리터 (0.64 밀리미터) |
| 최소 너비 | 6 밀리리터 (0.15 밀리미터) |
| 솔더 마스크 | 하얗고 검고 푸르고 녹색이고 빨갛습니다 |
| 전설 / 실크 스트린 색 | 검고 하얗습니다 |
| 표면 마감 | 침지 금, HASL, OSP |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 표준 |
MIL-PRF-55110, MIL-PRF-50884, MIL-PRF-31032 UL94V.0, IPC-6012,6013, ISO-9001, AS910 |
| 왕복 시간 | 다층 : 1 내지 5 일 |
| 최소 드릴 (기계적) 구멍 직경 | .006″ (0.15 밀리미터) |
| (레이저) 사이즈 를 경유하는 최소 마이크로 | 1 밀리리터 (0.025 밀리미터) |
| (레이저) 사이즈를 통해 최소입니다 | 1 밀리리터 (0.025 밀리미터) |
| 차폐 재료 | 구리, 은 이온 잉크, 다쯔다, 탄소 |
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1. PCB 제작.
2. 교도관 PCBA : PCB+components sourcing+SMD와 통공 집회
3. PCB 복제품, PCB 역분석 공학.
PCB 또는 PCBA 파일 요구 :
1. 벌거벗은 PCB 보드의 거버 파일
2. 국회 (우리에게 어떠한 액세이피테이블콤퍼넌트스 대체도 있는지 친절하게 통보하세요.)를 위한 BOM (부품표)
3. 실험 가이드 & 실험은 필요한 경우 고정시킵니다
4. 필요한 경우 파일과 프로그래밍 도구의 프로그램을 짜기
5. 필요한 경우 도식적입니다
| 발주량 | 1-300,000,30000 평방미터 / 평방미터 월간 모듈 전자 보드 |
| 레이어 | 40 층까지, 1,2,4,6 |
| 재료 | FR-4, 글라스 epoxy,FR4 높은 Tg, 순응한 로에스, 알루미늄, 로저스, 기타 등등 |
| PCB는 타이핑합니다 | 엄격한, 탄력적, 경성-연성 |
| 형태 | 어떠한 형태 : 라운드, 슬롯, 차단, 복잡하, 불규칙하 직사각형 |
| 맥스 PCB 차원 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 0.01~0.25를 구부리십시요 " |
| 두께 공차 | ± 10% |
| 구리 두께 | 0.5-4 온스 |
| 구리 두께 허용한도 | ± 0.25 온스 |
| 표면가공도 | HASL, 닉레, Imm 금, Imm 주석, Imm 은메달, OSP 기타 등등 |
| 솔더 마스크 | 녹색이고 빨갛, 하얗, 노랗, 푸르, 검, 이중의 측면을 가집니다 |
| 실크 스크린 | 노란, 검은 또는 부정적, 이중의 측면을 가지거나 단일면, 희게 합니다 |
| 실크 스크린 분 선 폭 | 0.006 " 또는 0.15 밀리미터 |
| 민 보오링공 지름 | 0.01",0.25mm.or 10 밀리리터 |
| 민 추적 / 격차 | 0.075 밀리미터 또는 3 밀리리터 |
| PCB 절단 | 전단기, V-스코어, 라우트된 탭 |
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
| PCBA는 가공처리합니다 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----물결 납땜-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 - 습도 테스트 |
패킹 세부 사항 :
PCBA는 플라스틱 백으로 압축됩니다. 플라스틱 백은 작은 통에 유입됩니다. 큰 통으로의 4개의 작은 통.
큰 통 : 35×32×40 센티미터 사이즈.
운송 익스프레스 :
페덱스, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용 회선, 기타 등등.
항공 화물, 바다 선적
만약 당신이 PCB에 진열되는 것에 대해 도움이 필요하면, 당신이 우리와 연락하고 이사회를 우리에게 보낼 수 있습니다. 우리는 또한 역분석 공학 서비스를 제공합니다.
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우리는 PCB 디자인, PCBA 디자인, PCB 프린팅을 제공할 수 있습니다, 인쇄 회로 판 어셈블리, 부품 조달이 르베르스-엔진러.
2, 무엇이 PCB와 PCBA 인용을 위해 필요합니까?
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4, 어떻게 우리의 제품 정보와 설계 화일 비밀을 유지합니까 ?
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5, 당신의 최소 명령량 (MOQ)가 뭐입니까?
우리의 MOQ는 1 PCS, 샘플이고 모두가 지원할 수 있는 대량 생산입니다.
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