| Basismaterial | Keramisches Aluminium FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Mindest. Zeilenabstand | 0.1mm/4mil |
| Mindest. Lochgröße | 0.1mm-1mm |
| Oberflächenveredelung | HASL, Vergolden |
| Produktname | Elektronische Bretter |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniken | Dünnfilm IC |
| Warenzeichen | Erstausrüster |
| Basismaterial | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Mindest. Zeilenabstand | 0,2mm |
| Ursprungsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Kupferstärke | 1 UNZE |
| Grundmaterial | Polyimide |
| Mindest. Linienbreite | 0.1mm |
| Brett-Stärke | 1.6mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Basismaterial | Kupfer |
| Isoliermaterialien | Metallverbundwerkstoffe |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 Mil) |
| Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Lieferantentyp | SOEM PCBA |
| Materielle Art | FR4, Hoch-TG, Halogen frei, Rogers, Aluminiumbasis |
| Basismaterial | FR4 |
| Modellnummer | FLCA-G125 |
|---|---|
| Typ | FPC |
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Basismaterial | Kupfer |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Dielektrikum | FR-4 |
| Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| PWB-Material | FR4 |
|---|---|
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit | 7 bis 10 Tage |
| Produktbezeichnung | PWB-Leiterplatte-Versammlung |
| Oberflächenbehandlung | HASL |
| PWB-Schicht | 2-layer |
| Kupferne Stärke | 1oZ |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Minimale Lochgröße | 0.2mm |
| Verpacken | Vakuumverpackung |
| Oberflächenbehandlung | HASL |
| Verpacken | Vakuumverpackung |
|---|---|
| Kupferne Stärke | 1oZ |
| Oberflächenbehandlung | HASL |
| Minimale Lochgröße | 0.2mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
