| Bahan dasar | FR4 CEM1 CEM3 Keramik Aluminium |
|---|---|
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm/4mil |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1mm-1mm |
| Penyelesaian Permukaan | HASL, Pelapisan emas |
| Nama Produk | Papan elektronik |
| integrasi | GSIC |
|---|---|
| Teknik | IC Film Tipis |
| Merek dagang | OEM |
| Bahan dasar | FR-4/aluminium/keramik/cem-3/FR-1 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.2MM |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Ketebalan tembaga | 1 ons |
| Bahan dasar | polimida |
| Min. Min. Line Width Lebar Garis | 0,1 mm |
| Ketebalan papan | 1,6mm |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Bahan Komposit Logam |
| Ukuran Lubang Min | 0,1 mm (4 juta) |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Jenis Pemasok | OEM PCBA |
| Jenis bahan | FR4, High-TG, Bebas Halogen, Rogers, Basis Aluminium |
| Bahan dasar | FR4 |
| Nomor model | FLCA-G125 |
|---|---|
| Jenis | FPC |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Aplikasi | Elektronik Konsumen |
| Bahan PCB | FR4 |
|---|---|
| Waktu Pimpin | 7-10 hari |
| Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
| Pengobatan permukaan | HASL |
| Lapisan PCB | 2 lapis |
| Ketebalan Tembaga | 1oz |
|---|---|
| Jarak Baris Min | 0,1 mm |
| Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
| Kemasan | Paket vakum |
| Pengobatan permukaan | HASL |
| Kemasan | Paket vakum |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1oz |
| Pengobatan permukaan | HASL |
| Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
| Jarak Baris Min | 0,1 mm |
