La maggior parte delle lastre di rame spesse sono substrati ad alta corrente.Le principali aree di applicazione dei substrati ad alta corrente sono due aree principali: moduli di potenza e componenti elettronici per autoveicoli.
I substrati ad alta corrente differiscono dai PCB tradizionali in termini di efficienza operativa.La funzione principale di un PCB tradizionale è quella di utilizzare fili che trasmettono segnali.Al contrario, il substrato ad alta corrente è attraversato da una grande corrente.La priorità è proteggere la capacità di carico corrente e livellare la corrente di alimentazione.La tendenza di ricerca e sviluppo di tali substrati ad alta corrente è quella di sopportare correnti maggiori.Le correnti che passano diventano sempre più grandi per dissipare sempre più calore generato dai circuiti ad alta potenza/tensione, e tutte le lamine di rame sui substrati diventano sempre più spesse.I substrati di spessore di rame da 6 once prodotti ora sono diventati regolari;Con il rapido aumento della quota di veicoli elettrici, anche i PCB in rame spesso hanno inaugurato un ciclo di rapida crescita.
Acquaforte
Man mano che lo spessore del rame aumenta a causa della crescente difficoltà dello scambio di pozioni, la quantità di erosione laterale diventerà sempre più grande.Sono necessarie più volte per ridurre il più possibile la grande quantità di erosione laterale causata dallo scambio di pozioni.Il metodo di attacco rapido risolve il problema.All'aumentare della quantità di incisione laterale, è necessario compensare l'incisione laterale aumentando il coefficiente di compensazione dell'incisione.
Laminazione
Con l'aumento dello spessore del rame, lo spazio tra le linee è più profondo.A parità di tasso di rame residuo, la quantità richiesta di riempimento di resina deve aumentare.È necessario utilizzare più prepreg per far fronte al problema del riempimento;a causa della necessità di utilizzare la resina per massimizzare.Il prepreg con alto contenuto di colla e buona fluidità della resina è la prima scelta per PCB spessi in rame.
I prepreg comunemente usati sono 1080 e 106. Quando si progetta lo strato interno, posizionare punti di rame e blocchi di rame nell'area senza rame o nell'area fresata finale per aumentare il tasso di rame residuo e ridurre la pressione del riempimento della colla.L'aumento dell'uso del preimpregnato aumenterà il rischio di scivolamento e l'aggiunta di rivetti è un metodo valido per rafforzare il grado di fissaggio tra i pannelli centrali.Sotto la tendenza all'aumento dello spessore del rame, la resina viene utilizzata anche per riempire l'area vuota tra le grafiche.
Pertanto, nella produzione di PCB, la scelta di una scheda con riempitivi, basso CTE e alto Td è la base per garantire la qualità dei PCB in rame spesso.Poiché il rame è più spesso del pannello, è necessario più calore per la laminazione.Sono necessari tempi di conduzione della temperatura più lunghi e una durata insufficiente dell'alta temperatura può comportare un indurimento insufficiente della resina del prepreg.Ciò comporterà un rischio di affidabilità per il circuito stampato;pertanto, è altamente desiderabile aumentare la durata della sezione di laminazione ad alta temperatura per garantire l'effetto di indurimento del prepreg.Se il prepreg non è sufficientemente indurito, la quantità di colla rimossa dal prepreg rispetto al pannello centrale è grande, formando una forma a gradini, e quindi il foro di rame si rompe a causa dell'azione della sollecitazione.
Perforazione
I PCB in rame spessi hanno generalmente uno spessore superiore a 2,0 mm.A causa dello spessore del rame più spesso durante la perforazione, è più difficile da realizzare.La perforazione segmentata è diventata una soluzione efficace per la perforazione di lastre di rame spesse.Inoltre, anche l'ottimizzazione dei parametri relativi alla foratura, come la velocità di avanzamento e la velocità di ritrazione, ha un forte impatto sulla qualità del foro.Per il problema della fresatura dei fori bersaglio, durante la perforazione, l'energia dei RAGGI X decade gradualmente con l'aumentare dello spessore del rame e la sua capacità di penetrazione raggiungerà il limite superiore, rendendo molto difficile la conferma della prima scheda.L'obiettivo di conferma dell'offset può essere impostato in diverse posizioni sul bordo della scheda come soluzione di backup.La linea dell'obiettivo di conferma dell'offset può essere fresata sulla lamina di rame in base alla posizione dell'obiettivo quando il materiale viene tagliato.I fori di destinazione dello strato corrispondono alla produzione.Il problema dei cuscinetti di rame spessi dello strato interno (principalmente per fori grandi superiori a 2,5 mm) richiede piastre di rame spesse e i cuscinetti dello strato interno diventano sempre più piccoli e spesso si verifica il problema della rottura del cuscinetto durante la perforazione del PCB.C'è poco margine di miglioramento in materiali così problematici.Il metodo di miglioramento tradizionale consiste nell'aumentare il cuscinetto, aumentare la resistenza alla pelatura del materiale e ridurre la velocità di caduta del foro di perforazione.Dalla progettazione dell'elaborazione del PCB e dall'analisi del processo, viene proposto un piano di miglioramento: estrazione del rame (ovvero, quando il pad viene inciso sullo strato interno, i cerchi concentrici più piccoli dell'apertura vengono incisi via) per ridurre la forza di trazione del forato rame.La perforazione esegue prima un foro pilota di 1,0 mm più piccolo del diametro del foro, quindi esegue la perforazione normale (ovvero, esegue una perforazione secondaria) per risolvere la rottura del cuscinetto di rame spesso dello strato interno.
1. Fabbricazione di PCB.
2. PCBA chiavi in mano: PCB+approvvigionamento componenti+SMD e assemblaggio a foro passante
3. Clone PCB, ingegneria inversa PCB.
Richieste di file PCB o PCBA:
1. File Gerber della scheda PCB nuda
2. BOM (Bill of material) per l'assemblaggio (si prega gentilmente di avvisarci se c'è qualche sostituzione di componenti accettabile.)
3. Guida ai test e dispositivi di prova se necessario
4. File di programmazione e strumento di programmazione se necessario
5. Schema se necessario
Global Well Electronic Inc. è un fornitore professionale di soluzioni PCB da Shenzhen, in Cina, che integra la produzione e l'elaborazione di circuiti stampati PCB, l'elaborazione e il montaggio STM, OEM PCBA, acquisto di componenti, progettazione-produzione personalizzata PCB/PCBA- Una società completa di circuiti stampati PCB con servizio chiavi in mano one-stop di prodotti finiti di lavorazione-assemblaggio.L'azienda ha un forte sistema di catena di approvvigionamento, un team di collaborazione professionale ed efficiente, un sistema di controllo della qualità solido e completo e la filosofia aziendale di onestà e affidabilità, prima il cliente, e presenta i prodotti a tutti con prezzi bassi, qualità affidabile, alta -servizio di qualità e servizio post-vendita.cliente.
Forniamo soluzioni PCB totali dalla progettazione PCB alla produzione di massa finale, compresa la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB, l'approvvigionamento di componenti, stampini di pasta saldante, conformal coating e altro ancora.Al servizio del campo dell'elettronica globale, tra cui controllo industriale, elettronica medica, attrezzature militari, comunicazioni di potenza, elettronica automobilistica, intelligenza artificiale AI, casa intelligente e altri settori.
La nostra fabbrica situata a Shenzhen e ha quasi 300 dipendenti, più di 30 linee di produzione includono SMT, DIP, saldatura automatica, test di invecchiamento e assemblaggio.Disponiamo di macchine SMT dal Giappone e dalla Corea, macchine automatiche per la stampa di pasta saldante, macchina per l'ispezione della pasta saldante (SPI) saldatrice a riflusso a 12 zone di temperatura, rilevatore AOI, rilevatore X-RAY, saldatrice ad onda, PCB EM, distributore, macchina per stampa laser ecc. ., Diverse configurazioni di linea possono soddisfare i requisiti dal piccolo ordine campione alla spedizione all'ingrosso.
La nostra azienda ha ottenuto la certificazione del sistema qualità ISO 9001 e la certificazione del sistema ISO 14001.Con procedure multi-test, i nostri prodotti eseguono rigorosamente lo standard del sistema di qualità.
| Quantità dell'ordine | Scheda elettronica del modulo da 1-300.000.30000 metri quadrati/metri quadrati al mese |
| Strato | 1,2,4,6, fino a 40 strati |
| Materiale | FR-4, vetro epossidico, FR4 High Tg, conforme a Rohs, alluminio, Rogers, ecc |
| Tipo PCB | Rigido, flessibile, rigido-flessibile |
| Forma | Qualsiasi forma: rettangolare, rotonda, scanalata, ritagliata, complessa, irregolare |
| Dimensioni massime PCB | 20 pollici * 20 pollici o 500 mm * 500 mm |
| Spessore | 0,2~4,0 mm, flessibile 0,01~0,25'' |
| Tolleranza sullo spessore | ± 10% |
| Spessore rame | 0,5-4 once |
| Tolleranza sullo spessore del rame | ± 0,25 once |
| Finitura superficiale | HASL, Nichel, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP ecc |
| Maschera per saldatura | Verde, rosso, bianco, giallo, blu, nero, bifacciale |
| Serigrafia | Bianco, giallo, nero o negativo, fronte-retro o lato singolo |
| Larghezza minima della linea della serigrafia | 0,006'' o 0,15 mm |
| Diametro minimo del foro | 0.01'',0.25mm.o 10 mil |
| Minima traccia/gap | 0,075 mm o 3 mil |
| Taglio PCB | Taglio, V-score, tab-routed |
| PCB chiavi in mano | PCB + approvvigionamento componenti + assemblaggio + pacchetto |
| Dettagli di montaggio | SMT e Thru-hole, linee ISO |
| Tempi di consegna | Prototipo: 15 giorni lavorativi.Ordine totale: 20~25 giorni lavorativi |
| Test sui prodotti | Test della sonda volante, ispezione a raggi X, test AOI, test funzionale |
| Quantità | Quantità minima: 1 pz.Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto OK |
| File di cui abbiamo bisogno | PCB: file Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenti: Distinta materiali (elenco BOM) | |
| Assemblaggio: file Pick-N-Place | |
| Dimensioni del pannello PCB | Dimensione minima: 0,25 x 0,25 pollici (6 x 6 mm) |
| Dimensione massima: 20 * 20 pollici (500 * 500 mm) | |
| Tipo di saldatura PCB | Pasta saldante solubile in acqua, senza piombo RoHS |
| Dettagli dei componenti | Passivo Fino alla taglia 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Portachip senza piombo/CSP | |
| Assemblaggio SMT a doppia faccia | |
| Passo fine fino a 0,8 mil | |
| Riparazione BGA e Reball | |
| Rimozione e sostituzione di parti | |
| Pacchetto componenti | Nastro tagliato, tubo, bobine, parti sciolte |
| Processo PCBA |
Foratura ----- Esposizione ----- Placcatura ----- Incisione Stripping-----Punzonatura-----Prova elettrica-----SMT-----Wave Saldatura ----- Assemblaggio ----- ICT ----- Test di funzionamento ----- Test di temperatura e umidità |
Dettagli d'imballaggio:
I PCBA sono confezionati in sacchetti di plastica.I sacchetti di plastica vengono inseriti in un piccolo cartone.4 piccole scatole in una grande scatola.
Un cartone grande: formato 35×32×40 cm.
Spedizione Espressa:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, linee private, ecc.
Trasporto aereo, trasporto marittimo
Se hai bisogno di aiuto sul layout del PCB, puoi contattarci e inviarci la scheda.Forniamo anche il servizio di ingegneria inversa.
Forniamo la produzione di PCB da molti anni in Cina e abbiamo una vasta esperienza nella produzione di prodotti e nell'assemblaggio di prodotti. Crediamo che il nostro team fornirà un servizio di alta qualità e basso costo per voi.
Grazie mille per tutto il vostro supporto.
I migliori saluti.
D: Cosa è necessario per la quotazione PCB/PCBA?
A: Per la quotazione del progetto Bare PCB:
Si prega di fornire la quantità, il file Gerber e le specifiche includono materiale PCB, dimensioni, trattamento di finitura superficiale, spessore del rame,
spessore della scheda, colore del soldermask e colore della serigrafia, HASL o HASL-LF e altre specifiche speciali.
Per la quotazione del progetto PCBA:
Fornisci anche le informazioni di cui sopra e l'elenco BOM. Se hai bisogno di un servizio chiavi in mano che includa programmazione e test funzionali, ecc., Ti preghiamo di contattarci per maggiori dettagli.
D: I miei file di progettazione sono al sicuro quando te li invio?
R: Garantiamo che i tuoi file non vengono mai condivisi né terze parti avranno accesso ai tuoi file di progettazione.Possiamo accettare di firmare un NDA (accordo di non divulgazione) prima di inviare i file.
D. Posso avere un campione per il test?
A: Possiamo fornire il campione se disponiamo di parti pronte in magazzino, possiamo anche soddisfare la richiesta personalizzata per progettare i campioni PCBA da testare prima del grande ordine.
D: sei una fabbrica o una società commerciale?
A: Siamo una fabbrica con produzione di PCB e fabbrica di assemblaggio SMT in Cina.
D: Hai una quantità minima d'ordine?
A: Accettiamo l'ordine del campione con una quantità minima di 1 (pezzo o pannello) prima dell'ordine più grande.
D. E i tempi di consegna?
A: Generalmente, le merci verrebbero spedite in 7-10 giorni lavorativi dopo il pagamento ricevuto, infine dipende dalle quantità dell'ordine.
Q: qual è il modo di Pagamento?
A: TT, Western Union, Alibaba pagamento in linea
D. Testate tutte le vostre merci prima della consegna?
A: Sì, abbiamo un test al 100% prima della consegna
Q: Posso personalizzare per il prodotto?
A: Sì, sosteniamo OEM ODM
D. Qual è la tua garanzia?
R: Entro 60 giorni dal ricevimento del pacco.
D. Quali sono i tuoi termini di pagamento?
A: Pagamento completo prima di inviare la merce.
D: Come inviare la merce?
A: QTY piccolo: spedire tramite espresso incluso in DHL, FedEx UPS e TNT.Porta a porta.
Grande QUANTITÀ: nave via mare o via aerea.
