แผ่นทองแดงหนาส่วนใหญ่เป็นซับสเตรตกระแสสูงขอบเขตการใช้งานหลักของซับสเตรตกระแสสูงมีอยู่สองส่วนหลัก ได้แก่ โมดูลพลังงานและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
พื้นผิวที่มีกระแสไฟฟ้าสูงแตกต่างจาก PCB แบบดั้งเดิมในด้านประสิทธิภาพการทำงานหน้าที่หลักของ PCB แบบดั้งเดิมคือการใช้สายที่ส่งสัญญาณในทางตรงกันข้าม ซับสเตรตที่มีกระแสไฟฟ้าสูงจะมีกระแสไฟฟ้าไหลผ่านมากลำดับความสำคัญคือการปกป้องความสามารถในการโหลดปัจจุบันและทำให้กระแสไฟเรียบแนวโน้มการวิจัยและพัฒนาของวัสดุพิมพ์ที่มีกระแสสูงดังกล่าวคือการรับกระแสที่มากขึ้นกระแสที่ไหลผ่านจะมีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ เพื่อกระจายความร้อนที่เกิดจากวงจรไฟฟ้าแรงสูง / แรงดันไฟฟ้ามากขึ้นเรื่อย ๆ และฟอยล์ทองแดงทั้งหมดบนพื้นผิวจะหนาขึ้นเรื่อย ๆพื้นผิวทองแดงความหนา 6 ออนซ์ที่ผลิตขึ้นในขณะนี้ได้กลายเป็นปกติแล้วด้วยส่วนแบ่งที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วของยานพาหนะไฟฟ้า PCBs ทองแดงหนายังนำไปสู่วงจรการเติบโตอย่างรวดเร็ว
การแกะสลัก
เมื่อความหนาของทองแดงเพิ่มขึ้นเนื่องจากความยากในการแลกเปลี่ยนโพชั่นที่เพิ่มขึ้น ปริมาณการสึกกร่อนด้านข้างก็จะมากขึ้นและมากขึ้นต้องใช้หลายครั้งเพื่อลดการสึกกร่อนด้านข้างจำนวนมากที่เกิดจากการแลกเปลี่ยนโพชั่นให้ได้มากที่สุดวิธีการแกะสลักอย่างรวดเร็วช่วยแก้ปัญหาได้เนื่องจากจำนวนการกัดด้านข้างเพิ่มขึ้น จึงจำเป็นต้องชดเชยการกัดด้านข้างโดยเพิ่มค่าสัมประสิทธิ์การชดเชยการกัด
การเคลือบ
ด้วยความหนาของทองแดงที่เพิ่มขึ้นช่องว่างของเส้นจะลึกขึ้นภายใต้อัตราทองแดงที่เหลือเท่ากัน ปริมาณการเติมเรซินที่ต้องการจะต้องเพิ่มขึ้นจำเป็นต้องใช้พรีเพรกหลายตัวเพื่อตอบสนองปัญหาการเติมเนื่องจากต้องใช้เรซิ่นให้เกิดประโยชน์สูงสุดพรีเพกที่มีปริมาณกาวสูงและการไหลตัวของเรซินที่ดีคือตัวเลือกแรกสำหรับ PCB ทองแดงหนา
พรีเพรกที่ใช้กันทั่วไปคือ 1080 และ 106 เมื่อออกแบบชั้นใน ให้วางจุดทองแดงและบล็อกทองแดงในพื้นที่ปลอดทองแดงหรือพื้นที่บดสุดท้ายเพื่อเพิ่มอัตราทองแดงที่เหลือและลดแรงดันในการเติมกาวการใช้พรีเพรกที่เพิ่มขึ้นจะเพิ่มความเสี่ยงในการเลื่อน และการเพิ่มหมุดย้ำเป็นวิธีการที่ถูกต้องในการเสริมความแข็งแกร่งของระดับการตรึงระหว่างคอร์บอร์ดภายใต้แนวโน้มของความหนาของทองแดงที่เพิ่มขึ้น เรซินยังใช้เพื่อเติมเต็มพื้นที่ว่างระหว่างกราฟิก
ดังนั้น ในการผลิต PCB การเลือกบอร์ดที่มีฟิลเลอร์ CTE ต่ำ และ Td สูงเป็นพื้นฐานในการรับรองคุณภาพของ PCB ทองแดงหนาเนื่องจากทองแดงหนากว่าบอร์ด จึงต้องใช้ความร้อนในการเคลือบมากขึ้นจำเป็นต้องใช้เวลานำไฟฟ้าที่อุณหภูมินานขึ้น และระยะเวลาที่อุณหภูมิสูงไม่เพียงพออาจส่งผลให้พรีเพกเรซินแข็งตัวไม่เพียงพอซึ่งจะนำไปสู่ความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือของแผงวงจรดังนั้น การเพิ่มระยะเวลาของส่วนที่อุณหภูมิสูงของการเคลือบจึงเป็นที่ต้องการอย่างมากเพื่อให้แน่ใจว่าพรีเพกจะแข็งตัวหากพรีเพกไม่แข็งตัวเพียงพอ ปริมาณกาวที่ดึงออกจากพรีเพกเมื่อเทียบกับคอร์บอร์ดจะมีปริมาณมาก ก่อตัวเป็นขั้นบันได จากนั้นรูทองแดงจะแตกเนื่องจากการกระทำของความเค้น
การขุดเจาะ
PCB ทองแดงหนามักจะมีความหนามากกว่า 2.0 มม.เนื่องจากความหนาของทองแดงที่หนาขึ้นระหว่างการเจาะทำให้ยากขึ้นการเจาะแบบแบ่งส่วนได้กลายเป็นวิธีแก้ปัญหาที่มีประสิทธิภาพสำหรับการเจาะแผ่นทองแดงหนานอกจากนี้ การปรับพารามิเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับการเจาะให้เหมาะสม เช่น ความเร็วป้อนและความเร็วถอยยังส่งผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของรูสำหรับปัญหาในการกัดรูเป้าหมาย เมื่อทำการเจาะ พลังงาน X-RAY จะค่อยๆ ลดลงตามความหนาของทองแดงที่เพิ่มขึ้น และความสามารถในการเจาะทะลุจะถึงขีดจำกัดสูงสุด ทำให้การยืนยันบอร์ดแรกทำได้ยากมากเป้าหมายการยืนยันออฟเซ็ตสามารถตั้งค่าที่ตำแหน่งต่างๆ บนขอบของบอร์ดเพื่อเป็นโซลูชันสำรองเส้นเป้าหมายการยืนยันออฟเซ็ตสามารถกัดบนฟอยล์ทองแดงตามตำแหน่งเป้าหมายเมื่อวัสดุถูกตัดรูเป้าหมายเลเยอร์สอดคล้องกับการผลิตปัญหาของแผ่นทองแดงหนาชั้นใน (ส่วนใหญ่สำหรับรูขนาดใหญ่ที่สูงกว่า 2.5 มม.) ต้องใช้แผ่นทองแดงหนา และแผ่นทองแดงชั้นในก็เล็กลงเรื่อยๆ และมักเกิดปัญหาแผ่นแตกระหว่างการเจาะ PCBมีที่ว่างเพียงเล็กน้อยสำหรับการปรับปรุงในวัสดุที่มีปัญหาดังกล่าววิธีการปรับปรุงแบบดั้งเดิมคือการเพิ่มแผ่นรอง เพิ่มความแข็งแรงในการลอกของวัสดุ และลดความเร็วการตกของรูเจาะจากการออกแบบการประมวลผล PCB และการวิเคราะห์กระบวนการ มีการเสนอแผนการปรับปรุง: การสกัดทองแดง (กล่าวคือ เมื่อสลักแผ่นอิเล็กโทรดที่ชั้นใน วงกลมศูนย์กลางที่เล็กกว่าช่องรับแสงจะถูกสลักออกไป) เพื่อลดแรงดึงของการเจาะ ทองแดง.การเจาะ ขั้นแรกให้เจาะรูนำที่เล็กกว่าเส้นผ่านศูนย์กลางรู 1.0 มม. จากนั้นจึงทำการเจาะตามปกติ (นั่นคือทำการเจาะครั้งที่สอง) เพื่อแก้ปัญหาการแตกร้าวของแผ่นทองแดงหนาชั้นใน
1. การผลิต PCB
2. PCBA แบบครบวงจร: การจัดหาส่วนประกอบ PCB + + SMD และการประกอบผ่านรู
3. โคลน PCB, วิศวกรรมย้อนกลับ PCB
คำขอไฟล์ PCB หรือ PCBA:
1. ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปล่า
2. BOM (รายการวัสดุ) สำหรับการประกอบ (โปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่ยอมรับได้)
3. คู่มือการทดสอบและอุปกรณ์ทดสอบหากจำเป็น
4. ไฟล์โปรแกรมและเครื่องมือการเขียนโปรแกรมหากจำเป็น
5. แผนผังหากจำเป็น
Global Well Electronic Inc. เป็นผู้จัดหาโซลูชัน PCB ระดับมืออาชีพจากเซินเจิ้น ประเทศจีน โดยผสานรวมการผลิตและการประมวลผลแผงวงจร PCB, การประมวลผลและการติดตั้ง STM, PCBA OEM, การจัดซื้อส่วนประกอบ, การออกแบบ PCB/PCBA แบบกำหนดเอง-การผลิต- บริษัทแผงวงจร PCB ครบวงจรที่มี บริการเบ็ดเสร็จในจุดเดียวของผลิตภัณฑ์แปรรูป-ประกอบ-สำเร็จรูปบริษัทมีระบบซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง ทีมงานที่ทำงานร่วมกันอย่างมืออาชีพและมีประสิทธิภาพ ระบบควบคุมคุณภาพที่สมบูรณ์และสมบูรณ์แบบ และปรัชญาการดำเนินธุรกิจที่ซื่อสัตย์และน่าเชื่อถือ ลูกค้าต้องมาก่อน และนำเสนอผลิตภัณฑ์ให้ทุกคนในราคาต่ำ คุณภาพที่เชื่อถือได้ ระดับสูง - บริการที่มีคุณภาพและบริการหลังการขายลูกค้า.
เราให้บริการโซลูชั่น PCB แบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบ PCB ไปจนถึงการผลิตจำนวนมากขั้นสุดท้าย รวมถึงการผลิตและการประกอบ PCB การจัดหาส่วนประกอบ สเตนซิลสำหรับวางประสาน การเคลือบที่สอดคล้องกัน และอื่นๆให้บริการด้านอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก รวมถึงการควบคุมอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ อุปกรณ์ทางทหาร การสื่อสารด้วยพลังงาน อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ปัญญาประดิษฐ์ AI บ้านอัจฉริยะ และอุตสาหกรรมอื่นๆ
โรงงานของเราตั้งอยู่ในเซินเจิ้น และมีพนักงานเกือบ 300 คน สายการผลิตมากกว่า 30 สาย ได้แก่ SMT, DIP, การเชื่อมอัตโนมัติ, การทดสอบอายุและการประกอบเรามีเครื่อง SMT จากญี่ปุ่นและเกาหลี, เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ, เครื่องตรวจสอบการวางประสาน (SPI) 12 โซนอุณหภูมิ reflow เครื่องบัดกรี, เครื่องตรวจจับ AOI, เครื่องตรวจจับ X-RAY, เครื่องบัดกรีคลื่น, EM PCB, เครื่องจ่าย, เครื่องพิมพ์เลเซอร์ ฯลฯ ., การกำหนดค่าบรรทัดที่แตกต่างกันสามารถตอบสนองความต้องการจากใบสั่งตัวอย่างขนาดเล็กไปจนถึงการจัดส่งจำนวนมาก
บริษัทของเราได้รับการรับรองระบบคุณภาพ ISO 9001 และการรับรองระบบ ISO 14001ด้วยขั้นตอนการทดสอบที่หลากหลาย ผลิตภัณฑ์ของเราจึงเป็นไปตามมาตรฐานระบบคุณภาพอย่างเคร่งครัด
| ปริมาณการสั่งซื้อ | 1-300,000,30000 ตารางเมตร/ตารางเมตรต่อเดือน โมดูลบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ |
| ชั้น | 1,2,4,6,ไม่เกิน 40 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อีพ็อกซี่แก้ว, FR4 High Tg, เป็นไปตาม Rohs, อลูมิเนียม, Rogers ฯลฯ |
| ประเภท PCB | แข็ง ยืดหยุ่น แข็ง-ยืดหยุ่น |
| รูปร่าง | รูปร่างใดก็ได้: สี่เหลี่ยม กลม ช่อง ช่องเจาะ ซับซ้อน ผิดปกติ |
| ขนาด PCB สูงสุด | 20 นิ้ว * 20 นิ้ว หรือ 500 มม. * 500 มม |
| ความหนา | 0.2~4.0 มม. ยืดหยุ่น 0.01~0.25'' |
| ความทนทานต่อความหนา | ± 10% |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4 ออนซ์ |
| ความทนทานต่อความหนาของทองแดง | ± 0.25 ออนซ์ |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, Nickle, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| หน้ากากประสาน | สีเขียว, สีแดง, สีขาว, สีเหลือง, สีฟ้า, สีดำ, สองด้าน |
| ซิลค์สกรีน | ขาว, เหลือง, ดำ, หรือลบ, สองด้านหรือด้านเดียว |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำของซิลค์สกรีน | 0.006'' หรือ 0.15 มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ | 0.01'',0.25 มม.หรือ 10 มิล |
| การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 0.075 มม. หรือ 3 มิล |
| การตัด PCB | แรงเฉือน คะแนน V แท็บกำหนดเส้นทาง |
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม |
| กระบวนการ PCBA |
การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลัก การปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- คลื่น การบัดกรี ----- การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชั่น ----- การทดสอบอุณหภูมิ - ความชื้น |
รายละเอียดการบรรจุ:
PCBA บรรจุในถุงพลาสติกถุงพลาสติกใส่ในกล่องขนาดเล็ก4 กล่องเล็กเป็นกล่องใหญ่
กล่องใหญ่: ขนาด 35×32×40 ซม.
จัดส่งด่วน:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, สายส่วนตัว ฯลฯ
การขนส่งทางอากาศ, การขนส่งทางทะเล
หากคุณต้องการความช่วยเหลือเกี่ยวกับเค้าโครง PCB คุณสามารถติดต่อเราและส่งบอร์ดมาให้เราเรายังให้บริการวิศวกรรมย้อนกลับ
เราให้บริการการผลิต PCB เป็นเวลาหลายปีในประเทศจีน และเรามีประสบการณ์มากมายในการผลิตผลิตภัณฑ์และการประกอบผลิตภัณฑ์ เราเชื่อว่าทีมงานของเราจะให้บริการที่มีคุณภาพสูงและต้นทุนต่ำสำหรับคุณ
ขอบคุณมากสำหรับทุกการสนับสนุนของคุณ
ขอแสดงความนับถืออย่างสูง
ถาม: สิ่งที่จำเป็นสำหรับใบเสนอราคา PCB / PCBA
A: สำหรับใบเสนอราคาโครงการ Bare PCB:
โปรดระบุปริมาณ, ไฟล์ Gerber และข้อมูลจำเพาะรวมถึงวัสดุ PCB, ขนาด, การรักษาพื้นผิว, ความหนาของทองแดง,
ความหนาของบอร์ด สีหน้ากากประสาน และสีซิลค์สกรีน HASL หรือ HASL-LF และข้อกำหนดพิเศษอื่นๆ
สำหรับใบเสนอราคาโครงการ PCBA:
โปรดระบุข้อมูลข้างต้นและรายการ BOM หากคุณต้องการบริการแบบเบ็ดเสร็จรวมถึงการเขียนโปรแกรมและการทดสอบการทำงาน ฯลฯ โปรดติดต่อเราเพื่อขอรายละเอียดเพิ่มเติม
ถาม: ไฟล์ออกแบบของฉันจะปลอดภัยเมื่อฉันส่งให้คุณหรือไม่
ตอบ: เรารับประกันว่าไฟล์ของคุณจะไม่ถูกแชร์และบุคคลที่สามจะไม่สามารถเข้าถึงไฟล์การออกแบบของคุณได้เราสามารถยอมรับการลงนาม NDA (ข้อตกลงการไม่เปิดเผยข้อมูล) ก่อนส่งไฟล์
ถามฉันขอตัวอย่างสำหรับการทดสอบได้ไหม
ตอบ: เราสามารถจัดหาตัวอย่างได้หากเรามีชิ้นส่วนพร้อมในสต็อก เรายังสามารถปรับแต่งตามความต้องการที่กำหนดเองในการออกแบบตัวอย่าง PCBA เพื่อทดสอบก่อนสั่งซื้อจำนวนมาก
ถาม: คุณเป็นโรงงานหรือบริษัทการค้าหรือไม่
A: เราเป็นโรงงานที่มี PCB maufacture และโรงงานประกอบ SMT ในประเทศจีน
ถาม: คุณมีปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำหรือไม่?
ตอบ: เรายอมรับคำสั่งตัวอย่างที่มีปริมาณน้อยถึง 1 ชิ้น (ชิ้นหรือแผง) ก่อนสั่งซื้อที่ใหญ่กว่า
Q. เวลาในการจัดส่งของคุณเป็นอย่างไร?
ตอบ: โดยทั่วไป สินค้าจะจัดส่งภายใน 7-10 วันทำการหลังจากได้รับเงิน สุดท้ายขึ้นอยู่กับปริมาณการสั่งซื้อ
ถาม: วิธีการชำระเงินคืออะไร
ตอบ: TT, Western Union, การชำระเงินออนไลน์ของอาลีบาบา
Q. คุณทดสอบสินค้าทั้งหมดของคุณก่อนจัดส่งหรือไม่?
ตอบ: ใช่ เรามีการทดสอบก่อนส่งมอบ 100%
ถาม: ฉันสามารถปรับแต่งผลิตภัณฑ์ได้หรือไม่?
ตอบ: ใช่ เราสนับสนุน OEM ODM
Q. การรับประกันของคุณคืออะไร?
A : ภายใน 60 วันหลังจากได้รับพัสดุ
Q. เงื่อนไขการชำระเงินของคุณคืออะไร?
A: ชำระเงินเต็มจำนวนก่อนส่งสินค้าออก
ถาม: วิธีส่งสินค้า
ตอบ: จำนวนน้อย: จัดส่งโดยด่วนรวมอยู่ใน DHL, FedEx UPS และ TNTประตูไปที่ประตู
ปริมาณมาก: จัดส่งทางทะเลหรือทางอากาศ
