| Applicazione | Dispositivo elettronico |
|---|---|
| Funzione | Assemblea del PWB del prototipo di servizio del bordo di PCBA |
| Materiale di base | FR-4 |
| Finitura superficiale | HASL, HASL senza piombo |
| Maschera per saldatura | Verde. Rosso. Blu. Bianco. Black.Yellow |
| Tipo | Elettronica di consumo PCBA/scheda USB |
|---|---|
| Colore saldatura resistente | Verde, rosso, giallo, nero, bianco |
| Tipo di fornitore | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Colore della maschera di saldatura | Giallo; Nero; Bianco |
| Materiale | FR4 CEM1 CEM3 Altezza TG |
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Materiale di base | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Spessore rame | 1/2 oncia min; 12 once max |
| Spessore bordo | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| min. Dimensione del foro | 0.10mm |
| Tipo | PCBA di elettronica di consumo |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Tipo di fornitore | OEM |
| Nome del prodotto | FPC |
| Assicurazione di qualità | QA DI AOI IQC PQC |
| Numero di modello | Personalizzato |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Materiale di base | Poliimmide |
| Spessore rame | 1 oncia |
| Spessore bordo | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Materiale di base | Alluminio di FR4 CEM1 CEM3 |
| Spessore rame | 1 oncia |
| Spessore bordo | 1,6 mm |
| min. Dimensione del foro | 0,2 mm |
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Materiale di base | Polyimide |
| Number di modello | Su misura |
| Tipo | FPC |
| Spessore del bordo | 0.1mm |
| Materiale | Altezza TG di FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Materiale di base | FR-4 |
| Strato di FPC | 1-8 strati |
| Spessore rame | min di 1/2 oncia; massimo 12 once |
| min. Dimensione del foro | 0.20mm |
| Materiale di base | PI/PET |
|---|---|
| Spessore rame | 0.3oz-3oz |
| Spessore bordo | 0.13-0.3 millimetri |
| min. Dimensione del foro | 0.10mm |
| min. Larghezza della linea | 0,075 mm |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | Epossidico della vetroresina |
| Materiale di base | Rame |
| Materiali isolanti | Resina organica |
