| Aplikacja | Urządzenie elektroniczne |
|---|---|
| Funkcjonować | PCBA Board Service Prototypowy montaż PCB |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Wykończenie powierzchni | HASL, HASL bezołowiowe |
| Maska lutownicza | Green. Zielony. Red. Czerwony. Blue. Niebieski. White.< |
| Rodzaj | Płytka PCBA elektroniki użytkowej / USB |
|---|---|
| Kolor odporny na lutowanie | zielony; czerwony; żółty; czarny; biały; |
| Typ dostawcy | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Kolor maski lutowniczej | Żółty; czarny; biały; |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR4/High TG FR-4/M4/M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Grubość miedzi | 1/2 oz min; 1/2 uncji min; 12 oz max maks. 12 uncji |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,10 mm |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | Oem |
| Nazwa produktu | ZKP |
| Zapewnienie jakości | AOI IQC PQC QA |
| Numer modelu | Dostosowane |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | Poliamid |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Aluminium |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,2 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | Poliamid |
| Numer modelu | Dostosowane |
| Typ | ZKP |
| Grubość deski | 0,1 mm |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4 |
| warstwa FPC | 1-8 warstw |
| Grubość miedzi | 1/2 uncji min; 12 uncji maks |
| Min. min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,20 mm |
| Materiał bazowy | PI/PET |
|---|---|
| Grubość miedzi | 0,3 uncji-3 uncji |
| Grubość płyty | 0,13-0,3 mm |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,10 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,075 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
