1. Parametri del prodotto
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Marca |
SIENTA
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Strato
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Monostrato/doppio strato/multistrato/rigid-flex
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Tempi di consegna
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Campione: 3-5 giorni
Messa: 7-15 giorni
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Tipo
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Cavo flessibile FPC
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Spessore
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0,20-0,40 mm (tolleranza: +/- 0,03 mm)
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Shock termico
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288℃ 10 sec
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Rigido/ Flessibile
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Flessibile
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Spessore rame
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18um (1/2 oz)
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Resistenza al fuoco
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94 v0
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Crudo
Materiali
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Cu/Adesivo/ ED O RA
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Copertura
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Pellicola gialla/pellicola nera
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Placcatura sp
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Oro (2-3 u”)
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2. Informazioni sull'azienda:
Global Well Electronic Inc. è un fornitore professionale di soluzioni PCB da Shenzhen, in Cina, che integra la produzione e l'elaborazione di circuiti stampati PCB, l'elaborazione e il montaggio STM, OEM PCBA, acquisto di componenti, progettazione-produzione personalizzata PCB/PCBA- Una società completa di circuiti stampati PCB con servizio chiavi in mano one-stop di prodotti finiti di lavorazione-assemblaggio.L'azienda ha un forte sistema di catena di approvvigionamento, un team di collaborazione professionale ed efficiente, un sistema di controllo della qualità solido e completo e la filosofia aziendale di onestà e affidabilità, prima il cliente, e presenta i prodotti a tutti con prezzi bassi, qualità affidabile, alta -servizio di qualità e servizio post-vendita.cliente.
Forniamo soluzioni PCB totali dalla progettazione PCB alla produzione di massa finale, compresa la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB, l'approvvigionamento di componenti, stampini di pasta saldante, conformal coating e altro ancora.Al servizio del campo dell'elettronica globale, tra cui controllo industriale, elettronica medica, attrezzature militari, comunicazioni di potenza, elettronica automobilistica, intelligenza artificiale AI, casa intelligente e altri settori.
3. La nostra capacità
| Capacità di assemblaggio PCB | |
| Quantità dell'ordine | Scheda elettronica del modulo da 30000 metri quadrati / metri quadrati al mese (incluso il prototipo) |
| Componenti | SMD e THT Dalla taglia 0402.0201 alla 01005 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
| Metodo di assemblaggio | Singolo e bifacciale/SMD e THT/SMT e foro passante |
| Array di griglia a sfera (BGA) | Passo di soli 0,5 mm Tutti i posizionamenti BGA sono ispezionati da X-Ray |
| Pacchetto componenti | Pali, bobine, strisce di nastro, fornitura all'ingrosso |
| Dimensione massima del componente | 55*55*15mm Passo fine da 0,4 mm Larghezza minima del perno 0,2 mm |
| Saldare | Senza piombo e conforme a DIN 32513,ISO,EN29454,IPC 650 |
| Prova correlata | Ispezione Aol & X-Ray, Flying Probe Test e in Circuit Test |
| Formato del file | File BOM e Gerber |
