Haute fréquenceLes PCB sont l'une des cartes les plus utilisées dans le monde de l'ingénierie.Ces PCB sont connus pour leur large éventail de caractéristiques et de propriétés.Les PCB font partie intégrante de la production de tout appareil électronique.
L'utilisation d'un PCB haute fréquence ne peut pas être sous-estimée.Ce circuit imprimé a été utilisé pour la production de divers appareils électroniques.Dans cet article, nous discuterons des choses importantes que vous devez savoir sur ce PCB.
Les PCB haute fréquence transmettent des ondes électromagnétiques avec des pertes minimales.Ce type dePCBest couramment utilisé dans les applications où la transmission de signaux entre objets est requise.Dans la fabrication d'un PCB haute fréquence, l'utilisation de matériaux spécifiques est nécessaire.
Cette carte présente des débits de signal plus rapides.Sa gamme de fréquence est d'environ 100 GHz.Les cartes haute fréquence offrent de faibles niveaux de dilatation thermique,DF inférieur, et DK inférieur.Ces circuits imprimés sont couramment utilisés pourTechnologie HDI.
Les PCB haute fréquence offrent une large gamme de propriétés.La compréhension de ces propriétés vous aide à comprendre ces PCB.Ces cartes de circuits imprimés sont appelées cartes haute fréquence en raison des propriétés qu'ils offrent.Voyons les propriétés de ces PCB.
Facteur de dissipation : les PCB de fréquence ont un faible facteur de dissipation qui se situe entre 0,0019 et 0,025.Cette valeur permet de s'assurer que le taux de transmission du signal n'est pas affecté.Le faible facteur de dissipation permet également une meilleure transmission du signal.Un facteur de dissipation inférieur peut aider à minimiser la perte de signal.
Basse et stableconstante diélectrique: La constante diélectrique d'un PCB haute fréquence est plus faible et stable.Cela permet d'assurer la transmission de fréquence.Cela garantit également moins de retard de signal.Une constante diélectrique inférieure conduit à un taux de transmission de fréquence plus élevé.
Chimiquela résistance: Les PCB à haute fréquence peuvent résister aux produits chimiques.Ces planches peuvent survivre à une attaque chimique lorsqu'elles y sont exposées.En raison de cette propriété, ces circuits imprimés sont moins susceptibles de se corroder.
LFaible absorption d'humidité : Ces PCB ont un faible taux d'absorption d'eau.Il n'absorbe pas l'humidité et en tant que tel, il peut résister à un environnement humide.
Faible stabilité dimensionnelle : les circuits imprimés de fréquence présentent une faible stabilité dimensionnelle.CesPCBconservent leur taille quelle que soit la température à laquelle ils sont exposés.Même lorsqu'ils sont exposés à la chaleur, leur taille reste la même.
Les concepteurs de PCB doivent prendre certaines mesures lors de la conception à haute fréquenceMatériau PCB.Vous trouverez ci-dessous les étapes à suivre ;
Avant de commencer avec leConception de circuits imprimés, il est essentiel que vous ayez un design en tête.Cela vous aidera à éviter tout ce qui pourrait causer des revers pour votre conception.Avoir une liste de contrôle est un moyen important d'y parvenir.
Assurez-vous de déterminer la tension etPuissancedemandes pour lacircuits intégrés.Décidez si vous allez diviser des avions de puissance.Vous devez également vérifier si différents signaux peuvent être pris en charge.Le fabricant aide à garantir quelles sont les exigences de tolérance minimale.Il est important que vous ayez un plan pour réduire le niveau de bruit sur vos signaux haute fréquence.
Dès que vous planifiez comment concevoir le PCB, il est important de noter les exigences pour leempiler la couche.Vous pouvez demander l'aide du fabricant pour connaître le matériau spécifique pour vos PCB.Il est important que vous compreniez les contraintes et les matériaux spécifiques à votre carte de circuit imprimé.
En ce qui concerne la planification des sols, vous devez diviser votre circuit imprimé en sections.Vous devez déterminer si vous allez placer vos sous-circuits dans une conception plus grande.Ceci est important lorsqu'il y anumériqueetanalogiquesections qui doivent être soigneusement isolées pour réduire les interférences.
Ceci est une étape importante.Après avoir défini leDisposition des circuits imprimés, vous devez examiner votre conception.Vous devez comprendre leplan de masse.Vous n'aurez peut-être pas à diviser le plan de masse à l'aide d'un signal routé.
La division du plan de masse indique que vous devez faire pivoter le vide.Cela peut influencer la synchronisation des signaux etEMI.Diviser le plan de masse est nécessaire.Assurez-vous qu'une résistance est incluse le long de la trace du signal.Cela aidera le signal à avoir un espace qui améliore le chemin de retour.
PCB haute fréquencecomportent souvent un petit coussin.Leurs pastilles sont plus petites que celles des autres PCB.La réduction de l'espace PCB permet de s'assurer que le PCB est utile.Vous pouvez également maintenir la taille du tampon pour qu'elle corresponde à lagoupilles de composantTaille.
Réduire l'espace présente plusieurs avantages.Cela minimisera la capacité parasite et augmentera la résistance mécanique.Si vous réduisez l'espace, il y aura plus d'espace pour différentes paires.
Si vous souhaitez obtenir plus d'avantages de blindage de cette carte, vous devez acheminer vos signaux de fréquence.Les signaux à haute fréquence produisent un rayonnement élevé.Il peut y avoir des interférences entre deux signaux distincts à cause de cela.Routageles signaux de fréquence peuvent vous aider à éviter que cela ne se produise.
Concevez un bon chemin de retour de courant : pour les circuits imprimés à haute fréquence, chaque signal a besoin d'un chemin.L'itinéraire commence à partir de la source et se termine au puits via le chemin.Une obstruction minimale est requise par le chemin.Cela fait partie intégrante de la conception et de la fabrication des substrats radiofréquence.
Dans certains cas, vous devrez peut-être utiliser un via pour vous assurer que le chemin reste fluide.Les courants se propageront probablement sur les divisions de votre plan au sol si vous ne le faites pas.
Utilisez la règle des 3 W pour réduire le couplage de trace : lorsqu'il s'agit d'intégrité du signal pendant la transmission, le couplage de ligne peut entraîner un sérieux défi.La règle des 3W vous aidera à réduire cela.L'application de cette règle garantira une augmentation de la distance entre les traces et, par conséquent, minimisera l'effet de couplage.
Appliquez la règle 20H pour réduire le couplage d'avion : lorsqu'il y a un couplage entre le sol et les avions d'alimentation, cela peut constituer une menace pour votreConception de circuits imprimés.Selon la règle 20H, vous devez vous assurer que l'épaisseur entre l'alimentation adjacente et le plan de masse est beaucoup plus épaisse que le plan d'alimentation.
Le processus de fabrication des circuits imprimés haute fréquence est simple.Il est très facile defabriquer un PCBsi vous pouvez comprendre certaines considérations.
Faire une conception de PCB:C'est la première chose que vous faites.Ici, vous devez planifier l'endroit où le plan du PCB sera placé.Vous pouvez utiliser Extended Gerber, un logiciel de conception, pour vous aider dans votre conception.
Imprimez la conception de PCB : Ici, vous imprimez votre conception de PCB.Une imprimante traceur est utilisée pour l'impression.Cette imprimante produit un film PCB.Ce film a deux types d'encre, l'encre noire et l'encre transparente.L'encre transparente montre les zones non conductrices duPCB.Le cuivre et le circuit de la carte utilisent l'encre noire.
Imprimez du cuivre pour les couches internes : à ce stade, la fabrication du PCB commence ici.Après avoir imprimé le PCB sur le stratifié, le cuivre sera pré-collé sur le stratifié exact qui sert de structure PCB.Pour dévoiler le plan initial du PCB, le cuivre peut être gravé.
Alignement des couches : dans la fabrication de circuits imprimés à haute fréquence, les couches doivent être alignées.Les trous peuvent être utilisés pour disposer les couches PCB externe et interne.
Lamination des couches de PCB : Ici, vous stratifiez le PCB et les étapes de lay-up.Préparez la couche extérieure et intérieure puis joignez-les.Une pince métallique peut vous aider à joindre les couches.
Forage : Unmachine à rayons-Xpeut vous aider à déterminer les points de forage.Vous pouvez ensuite percer des trous pour aider à sécuriser le circuit imprimé.Le cuivre supplémentaire peut être limé après que vousforage complet.
Placage de PCB : Pour le placage de PCB, vous aurez besoin de produits chimiques.Ces produits chimiques vous aideront à prendre les couches en sandwich.Assurez-vous de nettoyer la planche avant d'utiliser différents produits chimiques dessus.
Masquage de soudure : Ici, le panneau doit être nettoyé avant d'appliquer lemasque de soudure.Une encre époxy et le film de soudure seront appliqués.
Criblage et finition de la soie : Le PCB sera soit plaqué avecHASL, argent ou or.Cela fournira un blindage au cuivre et à la pastille.Sérigraphier le PCBaprès avoir été plaqué.
Test : Pour vous assurer que votre circuit imprimé fonctionne bien, vous devez le tester.Les tests d'isolement et de continuité de circuit sont un exemple de ces tests.
Découpe : Une fois que vous aveztesté votre PCB, vous pouvez faire des coupes dans votrePanneau PCB.La découpe du PCB peut être effectuée à l'aide d'une machine CNC ou d'une rainure en Va.
Les PCB haute fréquence sont utilisés dans diverses applications.Ces cartes sont spécialement fabriquées pour répondre aux exigences des applications à haute température.Ils sont utilisés dans des applications telles que ;
Système de communication avancé : Ces cartes sont utilisées dans les systèmes de communication.Ils sont couramment utilisés dans les dispositifs de filtrage, les amplificateurs, les stations de surpression et les récepteurs.
Militaireindustrie : Les matériaux contenant des PCB à haute fréquence sont utilisés dans la production de munitions et d'armes à feu.
Systèmes radar : ces PCB jouent un rôle vital, en particulier dans les industries maritime et aéronautique.Les systèmes radar empêchent les navires d'obstacles tels que les icebergs dans les applications marines.Le système radar guide les avions et prévient ainsi les accidents.
Systèmes médicaux : Ces cartes sont utilisées dans la fabrication d'électronique médicale comme les dispositifs de surveillance et de diagnostic.
Les circuits imprimés haute fréquence offrent d'excellentes fonctionnalités qui les rendent adaptés à une utilisation dans différentes applications.Ils répondent aux exigences des applications haute fréquence et hautes performances.Ces cartes sont populaires dans l'industrie électronique.
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1. Fabrication de circuits imprimés.
2. PCBA clé en main : PCB + composants sourcing + SMD et assemblage traversant
3. Clone de PCB, ingénierie inverse de PCB.
Demandes de fichiers PCB ou PCBA :
1. Fichiers Gerber de la carte PCB nue
2. BOM (Bill of material) pour l'assemblage (veuillez nous informer s'il y a une substitution de composants acceptable.)
3. Guide de test et montages de test si nécessaire
4. Fichiers de programmation et outil de programmation si nécessaire
5. Schéma si nécessaire
| Quantité de commande | 1-300,000,30000 mètre carré/mètres carrés par carte électronique de module de mois |
| Couche | 1,2,4,6, jusqu'à 40 couches |
| Matériel | FR-4, verre époxy, FR4 High Tg, conforme Rohs, aluminium, Rogers, etc. |
| Type de circuit imprimé | Rigide, souple, rigide-souple |
| Forme | N'importe quelle forme : rectangulaire, ronde, fentes, découpes, complexe, irrégulière |
| Dimensions maximales du circuit imprimé | 20 pouces * 20 pouces ou 500 mm * 500 mm |
| Épaisseur | 0.2~4.0mm, Flex 0.01~0.25'' |
| Tolérance d'épaisseur | ± 10% |
| Épaisseur de cuivre | 0,5-4 oz |
| Tolérance d'épaisseur de cuivre | ± 0,25 oz |
| Finition de surface | HASL, nickel, or Imm, étain Imm, argent Imm, OSP, etc. |
| Masque de soudure | Vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, double face |
| Sérigraphie | Blanc, jaune, noir ou négatif, double face ou simple face |
| Sérigraphie min largeur de ligne | 0.006'' ou 0.15mm |
| Diamètre mini du trou de perçage | 0.01'', 0.25mm.ou 10 mil |
| Trace/espace minimum | 0.075mm ou 3mil |
| Découpe de PCB | Cisaillement, score V, routage par onglet |
| Circuit imprimé clé en main | PCB + approvisionnement en composants + assemblage + package |
| Détails d'assemblage | CMS et trou traversant, lignes ISO |
| Délai de mise en œuvre | Prototype : 15 jours ouvrés.Commande de masse : 20 ~ 25 jours ouvrables |
| Tests sur produits | Test de sonde volante, inspection par rayons X, test AOI, test fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimale : 1 pièces.Prototype, petite commande, commande de masse, tout va bien |
| Fichiers dont nous avons besoin | PCB : fichiers Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclature (liste de nomenclature) | |
| Assemblage : lime Pick-N-Place | |
| Taille du panneau PCB | Taille minimale : 0,25 * 0,25 pouces (6 * 6 mm) |
| Taille maximale : 20*20 pouces (500*500mm) | |
| Type de soudure PCB | Pâte à souder soluble dans l'eau, RoHS sans plomb |
| Détails des composants | Passif Jusqu'à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Porte-puces sans plomb/CSP | |
| Assemblage CMS double face | |
| Pas fin à 0,8 mils | |
| BGA Réparation et Reball | |
| Retrait et remplacement de pièces | |
| Ensemble de composants | Couper le ruban, le tube, les bobines, les pièces détachées |
| Processus PCBA |
Forage-----Exposition-----Placage-----Etaching Décapage-----Poinçonnage-----Test électrique-----SMT-----Vague Soudure-----Assemblage-----TIC-----Test de fonction-----Test de température - humidité |
Détails d'emballage :
Les PCBA sont emballés dans des sacs en plastique.Les sacs en plastique sont placés dans un petit carton.4 petits cartons dans un grand carton.
Un grand carton : format 35×32×40 cm.
Expédition Express :
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, lignes privées, etc.
Fret aérien, Transport maritime
Si vous avez besoin d'aide sur la disposition des PCB, vous pouvez nous contacter et nous envoyer la carte.Nous fournissons également un service d'ingénierie inverse.
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Merci beaucoup pour tout votre soutien.
Cordialement.
