| Matériel de carte PCB | FR4 |
|---|---|
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Couche de carte PCB | 2-layer |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Délai d'exécution | 7 à 10 jours |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Épaisseur de carte PCB | 1,6 mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Méthode de expédition | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Méthode de transport | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Couleur de masque de soudure | Verte |
| Couche de carte PCB | 2-layer |
| Préparation de surface | HASL |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Préparation de surface | HASL |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Préparation de surface | HASL |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Revêtement des métaux | Cuivre |
|---|---|
| Mode de production | CMS |
| PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
| Lignes de production | Lignes de production de SMT &DIP, chaînes de montage |
| Couches | double-couche |
| Numéro de modèle | Pcba multicouche |
|---|---|
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
| Marque | FEO |
| Type de fournisseur | fabrication multicouche de Pcba |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Taper | pcba de carte mère |
|---|---|
| Nom du produit | Circuit imprimé PCBA |
| Matériel | 94V0 |
| Épaisseur de cuivre | 1/2 oz-4 once |
| Matériel de base | FR-4 |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
