패키징 | 진공 패키지 |
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생산 소요 시간 | 7~10일 |
민 행간 | 0.1 밀리미터 |
PCB 두께 | 1.6mm |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
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민 행간 | 0.1 밀리미터 |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
PCB 재료 | FR4 |
패키징 | 진공 패키지 |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
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솔더 마스크 색 | 그린 |
PCB 레이어 | 2 층 |
표면 처리 | HASL |
패키징 | 진공 패키지 |
패키징 | 진공 패키지 |
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구리 두께 | 1oZ |
표면 처리 | HASL |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
민 행간 | 0.1 밀리미터 |
메탈 코팅 | 구리 |
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생산 방식 | SMT |
PCB / PCBA 맥스 사이즈 | 400*310mm |
생산 라인 | SMT &DIP 생산 라인, 조립 라인 |
레이어 | 이중층 |
모델 번호 | 다층 피크바 |
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유형 | 가전제품 PCBA |
상표명 | OEM |
공급자 유형 | 다층 피크바 제품 |
구리 두께 | 1 온스 |
유형 | 메인보드 피크바 |
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상품명 | PCBA 회로 기판 |
재료 | 94V0 |
구리 두께 | 1/2 oz-4 온스 |
기본 재료 | FR-4 |
유형 | 강성 회로 기판 |
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유전체 | FR-4 |
재료 | 섬유 유리 에폭시 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |