| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 보드 두께 | 0.2-6.0mm |
| 표면 마무리 | HASL / OSP 기타 등등 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 신청 | 전자 장치 |
|---|---|
| 기능 | PCBA 사회 서비스 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 표면 마무리 | HASL, HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| 솔더 마스크 | 그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
| PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 상표명 | 커스터마이징 |
| 구리 두께 | 2 항공 회사 코드, 1/3 온스 ~6oz |
| 최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4mil) |
| 최소 줄 간격 | 1/2온스 구리 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
|---|---|
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.2mm |
| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
