Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
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Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
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Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Traitement de surface | Argent d'immersion, étain, Gold/OSP/Has |
Numéro de modèle | PCBA-0606 |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel de base | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Taper | PCB multicouche |
Nombre de couches | 1- 24 couches |
Matériel de base | FR-4 |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
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Min. Interligne | 0.1mm/4mil |
Min. taille du trou | 0.1mm-1mm |
Finition de surface | HASL, placage à l'or |
Nom du produit | Conseils électroniques |
Numéro de modèle | OEM/ODM/EMS |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel de base | FR-4 |
Finition de surface | HASL sans plomb |
Couche | 1-40 Couche |
Type | Carte rigide |
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Technologie transformatrice | Aluminium électrolytique |
Matière première | FR-4 |
Finissage extérieur | HASL sans plomb |
Épaisseur de cuivre | 1oz |
Couleur de carte PCB | Le、 bleu de、 de、 orange noir vert de、 a adapté aux besoins du client |
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Connecteur | Type、 USB micro d'USB de、 de C |
Matière première | Fr4/adapté aux besoins du client |
Finissage extérieur | HASL sans plomb |
Épaisseur de cuivre | 1oz |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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Matériel de base | CEM-1 OU FR-4 |
Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
Min. largeur de ligne | 0.1mm/4mi |
Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
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Matériel de base | FR-4 |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Modèle | FR-4 |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |