Marque | PoE |
---|---|
Matériel de base | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Min. Taille du trou | 0,2 mm |
Type | FPC, doubles côtés |
---|---|
Mn interlignage | 0.1mm/4mil |
Min. Hole Size | 0.1mm-0.2mm |
Finissage extérieur | HASL, or d'immersion, l'ENIG |
Matière première | Pi |
Marque | FEO/ODM |
---|---|
Numéro de modèle | RZY-Q108 |
Types matériels | FR4, Rogers, basé en aluminium, isola, pi |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Épaisseur du panneau | 0,2 mm |
Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
---|---|
Matériel de base | FR-4 |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Modèle | FR-4 |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
Type | Carte rigide |
---|---|
Matière première | Cuivre |
Matière première | FR-4 |
Épaisseur de conseil | 0,4-3,2 mm |
Masque de soudure | GREEN/BLUE/RED |
Numéro de modèle | OEM/ODM/EMS |
---|---|
Matériel de base | FR-4 |
Épaisseur de cuivre | 0.5-6OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2-4mm |
Min. Taille du trou | 0,1 mm |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
---|---|
Min. Interligne | 0.1mm/4mil |
Min. taille du trou | 0.1mm-1mm |
Finition de surface | HASL, placage à l'or |
Nom du produit | Conseils électroniques |
Couche | 1-40 Couche |
---|---|
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Matériel de base | FR-4 |
Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
---|---|
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Espacement minimal des lignes | 0,1 mm (4 mils) |
Masque de soudure | Vert, blanc, noir, bleu, rouge (personnalisé) |
Épaisseur du panneau | 0.2mm-6mm |
Matériel de base | FR4 |
---|---|
Application | Appareil électronique |
Nombre de couches | 1- 40 couches |
masque de soudure | Etc. vert/rouge/jaune/bleu/blanc/noir |
QC DE CARTE PCB | Essai électrique, appareil de contrôle volant de sonde |