| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM PCBA |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.075 มม. |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | วัสดุผสมโลหะ |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| ประเภทวัสดุ | FR-4, Tg สูง FR-4, ปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon |
|---|---|
| การควบคุมอิมพีแดนซ์ | ±10% |
| ชื่อสินค้า | การผลิต PCB HDI |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-3.2มม |
| พิมพ์ | เมนบอร์ดPCBA |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ความหนาของทองแดง | 3 ออนซ์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| พื้นผิว | OSP, Immersion Gold, Hal ปราศจากสารตะกั่ว, Hal |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
| พิมพ์ | pcb หลายชั้น |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| ความหนาของทองแดง | 0.5OZ--6 OZ |
| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| เลเยอร์ | 1-40 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| วัสดุฐาน | FPC |
|---|---|
| วัสดุกระดาน | โพลิอิไมด์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6 มม. |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz หรือกำหนดเอง |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.5~3.2mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| นาที. ขนาดรู | 0.15-0.2mm |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
