基材 | FR4 (Tg130~Tg170) |
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断熱材 | 有機樹脂 |
板材料 | Fr4およびPolyimide |
レイヤー | 1-40の層 |
板厚 | 1.6mm |
タイプ: | リジッドサーキットボード |
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原産地: | 中国広東省 |
基材: | 、CEMアルミニウム、FR4 PI |
銅の厚さ | 1オンス |
ボードの厚さ | 1.6mm |
モデル番号。 | 堅屈曲板 |
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表面仕上げ | HASLの金指、OSP、EnigのPeelableのマスク |
絶縁材 | エポキシ樹脂 |
PCBのタイプ | 堅いPCB、屈曲PCB、堅屈曲PCB |
サービス: | PCB、PCBA、SMTの部品 |
板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
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最高。層の計算 | 12層 |
銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
タイプ: | 隠されたPCB |
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原産地: | 中国広東省 |
基材: | ポリイミド/ポリエステル |
銅の厚さ | 1oz/1/2 o z/1/3のoz、1OZ |
ボードの厚さ | 0.2mm~3.0mm |
原産地: | 中国広東省 |
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モデル番号: | カスタマイズされた |
基材: | FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム |
銅の厚さ | 1/2オンス 1オンス 2オンス 3オンス |
ボードの厚さ | 0.2mm~3.0mm |
名前 | FPC |
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基材 | FR-4 |
最少線幅 | 0.1mm (抜け目がない金の)/0.15mm (HASL) |
表面の仕上げ | 液浸の金 |
銅の厚さ | 1oz |
タイプ: | リジッドサーキットボード |
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原産地 | 中国広東省 |
誘電: | FR-4 |
素材: | ガラス繊維のエポキシ |
応用: | 家電 |
タイプ: | 家電 PCBA |
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原産地: | 中国広東省 |
サプライヤーの種類 | OEM PCBA |
銅の厚さ | 1オンス |
最小。穴のサイズ: | 0.075 mm |
ntegration | GSIC |
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技術 | 薄膜IC |
商標 | OEM |
基材 | FR4/aluminum/ceramic/cem 3/FR 1 |
最小。行間隔 | 0.2mm |