| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
| วัสดุฉนวน | วัสดุผสมโลหะ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| หมายเลขรุ่น | กำหนดเอง |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| หมายเลขรุ่น | กำหนดเอง |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องมือแพทย์ |
| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| ยี่ห้อ | เทคโนโลยี PCB ที่รวดเร็ว |
| หมายเลขรุ่น | กระดานแข็ง-Flex |
|---|---|
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| การรักษาพื้นผิว | แช่เงิน, ดีบุก, ทอง/OSP/Has |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-8.0mm |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-3.0 ออนซ์ |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม /cem-3/FR-1 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm-3.2mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| พิมพ์ | การรวมแผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
