| Origem | Cantão, China |
|---|---|
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
| Materiais de Isolamento | Materiais compostos do metal |
| Material base | Cobre |
| Acabamento de superfície | HASL, SE HASL, ouro da IMM, prata da IMM, OSP etc. |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Inscrição | Instrumentos médicos |
| Material base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Dielétrico | FR-4 |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Marca | Tecnologia rápida do PWB |
| Modelo Nº. | placa do Rígido-cabo flexível |
|---|---|
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Tratamento da superfície | Prata da imersão, lata, Gold/OSP/Has |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Material base | Alumínio |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Camada | 1-40 camada |
| Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
| Espessura De Cobre | 0.5-3.0 onças |
|---|---|
| mín. espessura da linha | 0,1 0 mm |
| Material base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
| Espessura da placa | 1,6 mm-3,2 mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Espessura De Cobre | 1 onça |
| Material base | FR-4 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
| Modelo | Combinando a placa de circuito rígida |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Material base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
