Escribe | placa de circuito rígido |
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Dieléctrico | FR-4 |
Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Marca | Tecnología rápida del PWB |
Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
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Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
Color de la máscara de la soldadura | Verde, Blanco, Rojo, Azul, Negro, Amarillo |
Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |
Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
Min. Hole Size | 0.2m m |
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Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |
Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |
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Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
Max. Layer Count | 12-Layer |
Material del tablero | FR-4, poliimida, aluminio |
Color de la máscara de la soldadura | Verde, Blanco, Rojo, Azul, Negro, Amarillo |
Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
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Grueso de cobre | 1/2 oz a 5 oz |
Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
Material del tablero | FR-4, poliimida, aluminio |
Grueso del tablero | 0.2mm-3.2m m |
Grueso del tablero | 0.2mm-3.2m m |
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Max. Layer Count | 12-Layer |
Grueso de cobre | 1/2 oz a 5 oz |
Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
Tipo de vehículo | PWB de Rgid |
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Acabamiento superficial | Oro de inmersión/OSP |
Materia prima | Pi |
Grueso de cobre | 1-6 onza |
Grueso del tablero | 0.2-0.5m m |
Tipo | PWB de Rgid |
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Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
Materia prima | Pi |
Espesor de cobre | 1-6 onza |
Grueso del tablero | 0,2-0,5 mm |
Tipo | PWB de Rgid |
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Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
Materia prima | polymide, fr4 |
Espesor de cobre | 1-6 onza |
mín. Tamaño del agujero | 0.2m m |