| タイプ： | リジッドサーキットボード |
|---|---|
| 誘電： | FR-4 |
| 素材： | ガラス繊維のエポキシ |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| ブランド | 速いPCBの技術 |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
|---|---|
| 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
| はんだのマスク色 | 緑,白,赤,青,黒,黄色 |
| 板サイズ | 最大 600mm × 600mm |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
|---|---|
| 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| 板サイズ | 最大 600mm × 600mm |
| 板サイズ | 最大 600mm × 600mm |
|---|---|
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
| 最高。層の計算 | 12層 |
| 板材料 | FR-4,ポリアミド,アルミニウム |
| はんだのマスク色 | 緑,白,赤,青,黒,黄色 |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
|---|---|
| 銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
| 最少線幅/スペース | 3mil/3mil |
| 板材料 | FR-4,ポリアミド,アルミニウム |
| 板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
| 板厚さ | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| 最高。層の計算 | 12層 |
| 銅の厚さ | 1/2oz-5oz |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫 |
| 製品タイプ | 硬柔性PCB製造 |
| タイプ | Rgid PCB |
|---|---|
| 表面の仕上げ | イマージョンゴールド/OSP |
| 基材 | PI |
| 銅の厚さ | 1-6 oz |
| 板厚さ | 0.2～0.5mm |
| タイプ | Rgid PCB |
|---|---|
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド/OSP |
| 基材 | PI |
| 銅の厚さ | 1-6 oz |
| 板厚さ | 0.2～0.5mm |
| タイプ | Rgid PCB |
|---|---|
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド/OSP |
| 基材 | polymide、fr4 |
| 銅の厚さ | 1-6 oz |
| 最小。穴のサイズ： | 0.2mm |
