| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Dieléctrico | FR-4 |
| material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| N º de Modelo | microcontrolador |
|---|---|
| Acabado de superficies | HASL, Enig, OSP, Au de la inmersión, AG, Sn |
| Capa | 1-40 capa |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
| Espaciamiento de Min.line | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
| Capa | 1-40 capa |
|---|---|
| Detalles de empaquetado | Foam+Anti-static bags+cartons |
| Tiempo de entrega | 2-3 días laborables |
| Condiciones de pago | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 30000 metros cuadrados/metros cuadrados por tablero electrónico del módulo del mes |
| Tipo | Placa de circuito rígida |
|---|---|
| Tecnología de proceso | Hoja electrolítica |
| Materia prima | FR-4 |
| Acabamiento superficial | HASL sin plomo |
| Grueso de cobre | 1oz |
