| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 모델 번호 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마무리 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
| Min.line 간격 | 0.1mm(4밀) |
| 층 | 1-40 레이어 |
|---|---|
| 포장 세부 사항 | Foam+Anti-static bags+cartons |
| 배달 시간 | 2-3일 |
| 지불 조건 | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
| 공급 능력 | 30000 평방미터 / 평방미터 월간 모듈 전자 보드 |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 처리 기술 | 전해질 포일 |
| 기재 | FR-4 |
| 표면 마감 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
