| Escribe | Productos electrónicos de consumo PCBA, tablero del USB |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Color resistente a la soldadura | Verde, rojo, amarillo, negro, blanco |
| Tipo de proveedor | PWB, PCBA, FPC, IDH, Rfpc |
| Palabras clave | PWB de la fabricación de contrato del OEM |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Aluminio |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Capa | 1-40 capa |
| Espesor del tablero | 0.2-8.0m m |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Nombre de la marca | OEM |
| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Espesor de cobre | 5mm~1500m m |
| Espesor del tablero | 0.2mm- 3m m |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | FR-4, fr-4, cem-1, cem-3 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm-3,2 mm |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Tipo de proveedor | Fabricante de la asamblea del PWB |
| Espesor de cobre | 3 onzas |
| Color de la máscara de soldadura | Azul.verde.rojo.negro.blanco |
| Acabado de superficies | HASL \ OSP \ oro de la inmersión |
| Número de modelo | PCBA-0606 |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | PCB multicapa |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Número de capas | 1- 40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| Escribe | Combinar a la placa de circuito rígida |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Aluminio |
| Espesor de cobre | 3U |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
|---|---|
| material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
