| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | Алюминий |
| Толщина меди | 3U |
| Толщина доски | 0,2 мм ~ 3,0 мм |
| Тип | pcba банка силы |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4 |
| Материал субстратов | Алюминиевый, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, керамическое |
| Тип SSupplier | ОЕМ/ОДМ |
| Тип | керамический изготовитель PCB |
|---|---|
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Typy | Керамический PCB, подгонял |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4, Rogers, алюминий |
| Толщина меди | 0.5oz-8oz |
| Толщина доски | 0.2mm-4mm |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Толщина меди | 3oz |
| Толщина доски | 2 мм |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | 96 алюминиевых керамических |
| Материал | 96 алюминиевое |
| Толщина меди | 0.5-3oz |
| Тип | керамический изготовитель PCB |
|---|---|
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Изоляционные материалы | эпоксидная смола |
| Базовый материал | Алюминий |
| Тип SSupplier | Оптовые продажи |
|---|---|
| Источник | Гуандун, Китай |
| Толщина меди | ОЕМ |
| Материал | Бумажный феноловый медный субстрат фольги |
| Базовый материал | Медь |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4 |
| Отделка поверхности | Неэтилированное HASL/ENIG/OSP |
| Толщина доски | 1,6 мм |
