| способ доставки | по воздуху, по морю, по суше |
|---|---|
| Покрытие металла | Медь |
| Способ производства | СМТ |
| Размер PCB/PCBA максимальный | 400*310mm |
| Производственные линии | Производственные линии SMT &DIP, сборочные конвейеры |
| Номер модели | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Базовый материал | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Толщина меди | 0.5-4 oz |
| Толщина доски | 1,6 мм |
| Мин. Размер отверстия | 0,1 мм |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Имя бренда | Настройка |
| Толщина меди | 2 OZ, 1/3oz ~6oz |
| Мин. Размер отверстия | 0.1mm (4mil) |
| Мин. Межстрочный интервал | 1/2 унции. медь |
| Источник | Гуандун, Китай |
|---|---|
| Способ производства | Собрание PCB + SMT |
| Слои | многослойный |
| Базовый материал | ФР-4 |
| Сертификация | RoHS, CCC, ISO |
| Материал доски | FR4 |
|---|---|
| Слой платы | 1-24 слоя |
| Толщина доски | 0,2 мм-6 мм |
| Толщина меди | 0.5oz-2oz |
| Минимальная линия ширина/космос | 0,1 мм |
| Базовый материал | FR4 |
|---|---|
| Слои | 2~40 слоев |
| Толщина доски | 0,2 мм-6 мм |
| Мин. размер отверстия | 0,1-6,5 мм |
| Мин. ширина линии | 3мил |
| Тип | СПРЯТАННЫЙ PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | Полиимид/полиэстер |
| Толщина меди | z/1oz/1/2 o 1/3 oz, 1OZ |
| Толщина доски | 0,2 мм ~ 3,0 мм |
| Базовый материал | ФПК |
|---|---|
| Материал доски | Полиимид |
| Толщина доски | 1,6 MM |
| Толщина меди | 1 унция (35 мкм) |
| Обработка поверхности | HASL без свинца |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Тип поставщика | OEM PCBA |
| Толщина меди | 1 унция |
| Мин. Размер отверстия | 0,075 mm |
| Тип | pcba материнской платы |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Толщина меди | 3 унции |
| Материал доски | Fr4 и Polyimide |
| Поверхность | OSP, золото погружения, Hal неэтилированное, Hal |
