| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Filme fino IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,2 mm |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaçamento entre linhas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamanho do buraco | 0.1mm-1mm |
| Acabamento da superfície | HASL, chapeamento de ouro |
| Nome do Produto | Placas eletrônicas |
| Lugar de origem | Guangdong, China |
|---|---|
| Number modelo | Personalizado |
| Matéria-prima | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Espessura De Cobre | 0.5-3.0 onças |
|---|---|
| mín. espessura da linha | 0,1 0 mm |
| Material base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
| Espessura da placa | 1,6 mm-3,2 mm |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tipo de fornecedor | OEM PCBA |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| mín. Tamanho do furo | 0,075 milímetros |
| Número do modelo | Personalizado |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | Poliimida |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Espessura De Cobre | 1 onça |
| Material base | FR-4 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
| Modelo | Combinando a placa de circuito rígida |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Material base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
