| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
| 판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
| 구리 두께 | 0.5-3.0 온스 |
|---|---|
| 최소 선의 폭 | 0.10mm |
| 기본 재료 | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 모델 번호 | 맞춤형 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원래 장소 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.075 밀리미터 |
| 모델 번호 | 맞춤형 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 폴리이미드 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 유형 | 단단한 회로 기판을 결합시키기 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 서비스 | PCB & ;PCBA 서비스 |
| 기본 재료 | FR-4/Aluinum/CEM1/CEM3 PCB |
| 부대 사업 | 교도관 집하 서비스 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 무전해 동 / 압연동 |
| 구리 두께 12~50UM | 12~50UM |
| 보드 두께 | 0.075~0.16MM |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
