| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Żywica epoksydowa |
| właściwości zmniejszające palność | V0 |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Początek | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Tryb produkcji | Montaż PCB + SMT |
| Warstwy | Wielowarstwowy |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Orzecznictwo | RoHS, CCC, ISO |
| Rodzaj | ZKP |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4, aluminium, wysoka Tg FR4 |
| Grubość miedzi | 0,5-1 uncji |
| Grubość płyty | 0,4-4,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Numer modelu | Dostosowane |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Numer modelu | Dostosowane |
| Materiał bazowy | FR4 CEM1 CEM3 Ceramiczny Aluminium |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Warstwa | 1-40 warstw |
|---|---|
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Materiał bazowy | FR4 |
|---|---|
| Grubość płyty | 0,2-6,0 mm |
| Wykończenie powierzchni | HASL/OSP itp. |
| Min. odstępy między wierszami | 0,2 mm |
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
|---|---|
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 1,6 mm-3,2 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,2 mm |
| Rodzaj | Płytka PCBA elektroniki użytkowej / USB |
|---|---|
| Kolor odporny na lutowanie | zielony; czerwony; żółty; czarny; biały; |
| Typ dostawcy | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Kolor maski lutowniczej | Żółty; czarny; biały; |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Metalowe materiały kompozytowe |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
