Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Dielétrico | FR-4 |
Material | resina epóxi |
chama - propriedades retardadoras | V0 |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Origem | Cantão, China |
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Modo de produção | Conjunto + SMT do PWB |
Camadas | Multicamada |
Material base | FR-4 |
Certificação | RoHS, CCC, ISO |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Número do modelo | Personalizado |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Número do modelo | Personalizado |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 1,6 mm |
Camada | 1-40 camada |
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Espessura De Cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Material base | FR-4 |
mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
Espessura da placa | 0,5~3,2mm |
Modelo | Placa de PCBA/USB para eletrônicos de consumo |
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Cor Resistente à Solda | Verde;Vermelho;Amarelo;Preto;Branco |
Tipo de fornecedor | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
Cor da máscara de solda | Amarelo; Preto; Branco |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Modelo | FPC |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | FR4, Tg de alumínio, alto FR4 |
Cobre Espessura | 0.5-1oz |
Espessura da placa | 0.4-4.0mm |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Origem | Cantão, China |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Materiais compostos do metal |
Min Hole Size | 0,1 mm (4 Mil) |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Origem | Cantão, China |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Material | Carcaça de cobre fenólico de papel da folha |
Material base | Cobre |