| 유형 | 관습 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 상표명 | LHD 기술 |
| 레이어 수 | 1-24 레이어 |
| 기본 재료 | Fr4/Roger/Polyimide/Metal 토대 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 가전 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 모델 번호 | 맞춤형 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
| 판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| HS는 코드화됩니다 | 8534009000 |
| 테스트 | 고객의 검사 방법 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
|---|---|
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
| 모델 번호 | PCBA-0606 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
