November 28, 2022
Multistratocircuiti stampati, o MLPCB, stanno diventando sempre più popolari nel mondo dell'elettronica.E questo perché offrono diversi vantaggi rispetto ai tradizionali PCB a strato singolo.In questo post del blog, discuteremo di cosa sono gli MLPCB e perché stanno diventando così popolari.Esploreremo anche alcuni dei vantaggi che offrono rispetto ai PCB tradizionali.Resta sintonizzato per uno sguardo approfondito ai PCB multistrato!
Sommario
Strato inferiore PCB elettronico
PCB multistrato(Printed Circuit Board) è un circuito stampato che ha almeno tre strati di lamina di rame.Invece di PCB a doppio strato, o no aPCB a strato singolo.
In altre parole, un multistratoPCBdeve avere più di due strati conduttivi di materiale o strato di rame.
Lo strato interno dei PCB multistrato deve avere almeno tre strati di rame, che collegheremo tramite fori placcati in rame/fori passanti.Tuttavia, ci sono due strati conduttivi sulla parte superiore e inferiore del substrato PCB nei PCB a doppio strato.
La placcatura sui fori tra ogni strato è in rame.Gli strati possono essere in numero di 4, 6, 8...40.
Un PCB multistrato è una scheda complicata per natura.Pertanto, gli strati superiore e inferiore assomigliano a un PCB a doppia faccia, ma sono sovrapposti uno sopra l'altro con uno strato isolante alternato in mezzo.
Inoltre, i produttori comprimono ogni strato per realizzare un singolo PCB multistrato con fori placcati in rame che collegano tutti gli strati.
Chiuda in su del circuito
I PCB multistrato sono comuni nelle applicazioni ad alta densità.In questa sezione parleremo dei principali vantaggi del PCB multistrato.
PCB elettronico a radiofrequenza non assemblato
Uno dei vantaggi dei PCB multistrato è che questi tipi di schede sono più sottili e leggeri rispetto ad altri tipi di PCB.Questo vantaggio di peso è dovuto al fatto che i PCB multistrato hanno meno strati rispetto ad altri tipi di PCB.
Ad esempio, un PCB multistrato può avere uno spessore di 0,004 pollici (0,1016 mm), mentre una scheda convenzionale a sei strati può avere uno spessore di 0,032 pollici (0,81 mm).
Questo vantaggio di peso è estremamente importante in alcune applicazioni, come quelle aerospaziali e automobilistiche, dove ogni grammo conta.
Inoltre, il vantaggio del peso del PCB multistrato rende anche queste schede più facili da maneggiare e con meno probabilità di essere danneggiate durante il montaggio e l'installazione.
Piccolo circuito integrato elettronico IC su scheda PCB vuota pronta per l'assemblaggio manuale
I PCB multistrato sono anche di dimensioni inferiori rispetto alle loro controparti.Questo perché le schede multistrato hanno più strati conduttivi per unità di area rispetto alle schede convenzionali.Ad esempio, schede a doppia faccia o PCB a faccia singola.
Ciò significa che è possibile utilizzare PCB multistrato per creare dispositivi elettronici più piccoli e compatti.Come smartphone, tablet e dispositivi indossabili.
I PCB multistrato hanno una densità di assemblaggio maggiore rispetto ad altri tipi di circuiti stampati.Di conseguenza, i PCB multistrato hanno più strati conduttivi per unità di superficie.Quindi questo consente di posizionare più componenti elettronici su un PCB multistrato.Pertanto, ciò si traduce in un prodotto complessivo più piccolo e compatto.
I pannelli multistrato sono più resistenti a fattori esterni come calore, umidità e stress fisico.Questo perché i PCB multistrato hanno una struttura più robusta rispetto ad altri tipi di circuiti stampati.Quindi, questo si traduce in un prodotto complessivo più durevole.
I PCB multistrato hanno prestazioni superiori rispetto ad altri tipi di circuiti stampati.Questo perché i PCB multistrato hanno una maggiore densità di componenti elettronici.Pertanto, ciò si traduce in un prodotto in grado di gestire segnali elettronici più complessi.
Sonda oscilloscopio su circuito elettronico
Uno dei vantaggi più importanti del PCB multistrato è la sua capacità di supportare la trasmissione del segnale ad alta velocità.In verità, il multistratoPila PCBfornisce un percorso a bassa impedenza per far viaggiare il segnale.Di conseguenza, ciò significa che il PCB multistrato può supportare velocità dati fino a gigabit al secondo.
I PCB multistrato sono più efficienti di altri tipi di circuiti stampati.Poiché i PCB multistrato hanno più di due livelli di connessione elettrica, è possibile utilizzarli per creare circuiti più piccoli ed efficienti.Inoltre, puoi anche utilizzare PCB multistrato per creare circuiti con densità di componenti più elevate.
Sebbene più strati siano vantaggiosi, presentano anche alcuni svantaggi.Ecco alcuni contro:
La produzione di un PCB multistrato può richiedere fino a due settimane.E questo perché dobbiamo realizzare ogni strato separatamente e poi unirlo insieme.
Pertanto, questo può essere costoso e richiedere molto tempo, soprattutto per le aziende che devono produrre PCB multistrato in grandi quantità.
Ingegneria e controllo di qualità dei componenti elettronici nel laboratorio di controllo qualità sulla produzione chiavi in mano di PCB per computer
Un altro svantaggio dei PCB multistrato è che richiedono progettisti e produttori professionisti.Perché il processo di realizzazione di un PCB multistrato è più complesso rispetto alla realizzazione di un PCB a strato singolo o PCB a doppia faccia.
Di conseguenza, i PCB multistrato possono essere più costosi da produrre.
Strumento di misurazione della visione che ispeziona PCB
In caso di problemi con un PCB multistrato, può essere difficile eseguire il debug e la riparazione.Questo perché ogni strato viene unito insieme, rendendo difficile l'accesso ai singoli strati.Tutti i livelli rendono anche difficile vedere eventuali problemi che potrebbero essere presenti.
Ciò può rendere più difficile lavorare con i PCB multistrato, specialmente per coloro che non li conoscono.
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I PCB multistrato sono diventati l'opzione più comune per una varietà di applicazioni in molti settori.Inoltre, gran parte di questa tendenza è dovuta alla continua pressione verso la mobilità e la funzionalità in tutte le tecnologie.I PCB multistrato hanno senso come progressione naturale, fornendo più funzionalità riducendo le dimensioni.Di conseguenza, sono diventati piuttosto popolari;sono comuni in
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Stack di PCB a 8 strati
I componenti elettrici attivi e passivi sono tutti inclusi negli strati superiore e inferiore.
Gli strati sovrapposti interni servono principalmente per il routing.Pertanto, è possibile saldare componenti elettronici a foro passante e componenti a montaggio superficiale (SMD) su entrambi i lati di questo progetto.Con la tecnologia a montaggio superficiale e altri strumenti PCBA, puoi saldare componenti SMD.
Il seguente impilamento di strati è tipico per un PCB multistrato generico:
Lo strato uno e lo strato due sono gli strati superiore e inferiore dove posizioneremo tutti i componenti elettronici.
Entrambi questi strati hanno un sottile strato di rame che viene laminato al substrato dielettrico.
La dimensione e la forma delle tracce di rame su questi strati dipenderà dal design del circuito stampato.
Schede PCB moltiplicate
Gli strati tre e quattro sono gli strati interni dove sbrogliamo tutte le tracce interconnesse.
Questi strati hanno anche un sottile strato di rame laminato al substrato dielettrico.Inoltre, lo spessore del rame su questi strati è tipicamente molto più sottile degli strati superiore e inferiore.E questo perché le tracce su questi strati non devono trasportare tanta corrente quanto le tracce sugli strati superiore e inferiore.
Gli strati cinque e sei sono gli strati interni dove sbrogliamo tutte le tracce interconnesse.
Questi strati hanno anche un sottile strato di rame laminato al substrato dielettrico.
Lo spessore del rame su questi strati è tipicamente molto più sottile degli strati superiore e inferiore.Perché le tracce su questi strati non devono trasportare tanta corrente quanto le tracce sugli strati superiore e inferiore.
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Gli strati conduttivi nei PCB multistrato fanno parte del rame.Il rame viene laminato al substrato dielettrico.Lo spessore del rame sugli strati conduttivi è tipicamente molto più sottile dello spessore del rame sugli strati superiore e inferiore.Perché le tracce su questi strati non devono trasportare tanta corrente quanto le tracce sugli strati superiore e inferiore.
Processo tecnologico-assemblaggio della scheda
Il processo di produzione per PCB multistrato è simile al processo per realizzare PCB a doppia faccia.Innanzitutto, si deposita uno strato di materiale conduttivo su ciascun lato di un substrato isolante.
Successivamente, unisci insieme due o più PCB a doppia faccia per creare gli strati interni.Infine, dovresti aggiungere gli strati esterni e laminare l'intero PCB multistrato con un materiale isolante.
Il nucleo dello strato interno è il primo passo nel processo di produzione di PCB multistrato.Per iniziare, scegli un foglio di laminato con il giusto spessore e coprilo con la quantità necessaria di foglio di Cu.
Coprire entrambi i lati dei materiali d'anima con un film secco laminato "a caldo" resistente e sensibile ai raggi UV.
Successivamente, trasferiremo i circuiti e i piani dello strato interno al resist utilizzando la pellicola, generata dai dati elettronici.Quindi la luce UV entra in contatto diretto con il resist, indurendolo in modo che aderisca alla superficie del nucleo.
Nell'operazione successiva, il resist resistente alla luce si formerà.L'offset del resist espone le regioni Cu che verranno rimosse dalla superficie del nucleo.
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Il processo di laminazione, utilizzato da diversi produttori di PCB, utilizza i materiali come il nucleo dello strato interno, i fogli di lamina di rame e i fogli di "prepreg" (tessuto di vetro intrecciato con resina epossidica).
Successivamente, foreremo i PCB multistrato.Inoltre, usa una macchina CNC che ha una punta rotante per finire questo.Inoltre, la punta del trapano è guidata con precisione ed entra in contatto con il PCB multistrato.
Dopo che il processo di perforazione è andato a buon fine, i PCB multistrato sono quindi pronti per il processo di placcatura.In questo processo, è possibile applicare un sottile strato di metallo ai PCB multistrato perforati.Inoltre, questo metallo è solitamente rame.
Il passaggio finale nel processo di produzione di PCB multistrato è ilmaschera di saldatura.Di solito, la maschera di saldatura è una lacca verde o nera utilizzata per il PCB multistrato.Quindi, questo protegge il PCB multistrato dall'ossidazione e dalla corrosione.
La scelta dei materiali per PCB multistrato è importante per molte ragioni.Ad esempio, scegli alcuni materiali PCB multistrato per le loro basse costanti dielettriche, mentre puoi sceglierne altri per la loro bassa conduttività termica.Inoltre, i materiali PCB multistrato devono avere anche una buona stabilità dimensionale.E dovrebbero essere in grado di resistere ai rigori del processo di produzione di PCB multistrato.
Oggi sul mercato sono disponibili molti diversi materiali PCB multistrato.Alcuni dei materiali PCB multistrato più popolari includono:
Ciascuno di questi materiali per PCB multistrato ha il proprio insieme unico di proprietà che lo rendono adatto all'uso in PCB multistrato.In generale, i materiali PCB multistrato devono avere buone proprietà dielettriche, buona resistenza meccanica e buona stabilità termica.
Quando si seleziona un materiale PCB multistrato, è importante considerare l'uso previsto del PCB multistrato.Ad esempio, i materiali PCB multistrato applicabili in applicazioni ad alta temperatura devono essere in grado di resistere a temperature superiori a 300°C.
È anche importante considerare la producibilità del materiale PCB multistrato.Ad esempio, alcuni materiali PCB multistrato sono difficili da fabbricare e richiedono speciali tecniche di lavorazione.
Componenti e dispositivi elettronici
MultistratoPCB rigido-flessibilesono PCB multistrato che hanno una sezione rigida e una sezione flessibile.Inoltre, la sezione rigida è tipicamente realizzata in materiale FR-42, mentre la sezione flessibile utilizza poliimmide.
Il PCB multistrato rigido-flessibile è comune in una varietà di applicazioni, tra cui:
I PCB multistrato rigidi-flessibili offrono numerosi vantaggi rispetto ai tradizionali PCB multistrato, tra cui:
Il PCB multistrato rigido-flessibile è il futuro dell'elettronica.Con i loro numerosi vantaggi, diventeranno sicuramente sempre più popolari in un'ampia varietà di applicazioni.
I PCB multistrato sono costituiti da più strati di materiale conduttivo, tipicamente alternati tra strati isolanti e conduttivi.I PCB a doppia faccia hanno due strati conduttivi, mentre i PCB a strato singolo ne hanno solo uno.
Inoltre, i PCB multistrato offrono molti vantaggi rispetto ai PCB a doppia faccia ea strato singolo, tra cui una maggiore flessibilità, una maggiore durata, dimensioni e peso ridotti e migliori prestazioni in ambienti difficili.
Sebbene i PCB multistrato offrano molti vantaggi, presentano anche alcuni svantaggi.Ad esempio, sono più costosi dei PCB a doppia faccia o a strato singolo e sono più difficili da produrre.Inoltre, i PCB multistrato non sono così ampiamente disponibili come i PCB a doppia faccia o a strato singolo.
Nonostante gli svantaggi, i PCB multistrato sono il futuro dell'elettronica.Offrono numerosi vantaggi che li rendono adatti per una vasta gamma di applicazioni.Poiché la tecnologia continua a migliorare, è probabile che i PCB multistrato diventino ancora più popolari negli anni a venire.
Considerazioni sulla progettazione di PCB multistrato
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Ci sono diverse cose da considerare durante la progettazione dei tuoi PCB multistrato.Ad esempio, il numero di strati, lo spessore della lamina di rame, la costante dielettrica del materiale isolante e così via.
Dovresti anche tenere presente che i PCB multistrato sono più costosi da produrre rispetto ai circuiti stampati convenzionali.Questo perché richiedono attrezzature e processi specializzati.
Tuttavia, i vantaggi dei PCB multistrato superano di gran lunga il costo.Offrono una maggiore flessibilità nel design, migliori prestazioni elettriche e una maggiore affidabilità.
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Quando si scelgono i produttori di PCB multistrato, è importante considerare i seguenti fattori:
Anche il processo di produzione di PCB multistrato è un fattore importante da considerare nella scelta dei produttori di PCB multistrato.Ad esempio, alcuni processi PCB multistrato non sono compatibili con determinati materiali PCB multistrato.Inoltre, i produttori dovrebbero anche essere in grado di fornire al materiale PCB multistrato le proprietà desiderate.
Riepilogo
Circuiti stampati impilati
I circuiti stampati multistrato (PCB) sono il futuro dell'elettronica.Offrono molti vantaggi rispetto ai PCB a singola e doppia faccia, tra cui prestazioni migliorate, fattori di forma più piccoli e costi ridotti.
Tuttavia, i PCB multistrato sono più complessi da progettare e produrre rispetto alle loro controparti a singola e doppia faccia.Questa guida spiegherà cosa sono i PCB multistrato, come funzionano e i loro vantaggi e svantaggi.Se hai domande sui PCB multistrato, per favoreContattaci.Grazie per aver letto!
