Spessore rame | 0.5-3.0 once |
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min. larghezza della linea | 0,10 mm |
Materiale di base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
min. Interlinea | 0,1 mm4 mil) |
Spessore tavola | 1,6 mm-3,2 mm |
Origine | Guangdong, Cina |
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Rivestimento in metallo | Rame |
Modalità di produzione | SMT/IMMERSIONE |
Materiale di base | FR-4 |
Strati | Multistrato |
Materiale di base | FPC |
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Materiale del bordo | Poliimmide |
Spessore tavola | 1,6 MILLIMETRI |
Spessore rame | 1 oncia (35um) |
Trattamento della superficie | HASL senza piombo |
Tipo | pcba della scheda madre |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Spessore rame | 3 once |
Materiale del bordo | Fr4 e Polyimide |
Superficie | OSP, oro di immersione, Hal Lead Free, Hal |
Tipo | Circuito rigido |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | FR4, di alluminio, CEM, pi |
Spessore rame | 1 oncia |
Spessore bordo | 1,6 mm |
Tipo | FPC |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | FR4, Tg di alluminio e alto FR4 |
Spessore rame | 0.5-1oz |
Spessore bordo | 0.4-4.0mm |
Modello numero. | bordo della Rigido-flessione |
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Finitura superficiale | HASL, dito dell'oro, OSP, Enig, maschera di Peelable |
Materiali di isolamento | resina epossidica |
Tipo del PWB | PWB rigido, PWB della flessione, PWB della Rigido-flessione |
Servizio | PWB, PCBA, SMT, componenti |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
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Materiali di isolamento | resina epossidica |
Materiale del rinforzo | Pi |
Spessore di rame per gli strati interni | 20 OZ |
Finitura superficiale | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, oro istantaneo |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
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Numero di modello | Personalizzato |
Materiale di base | Alluminio ceramico di FR4 CEM1 CEM3 |
Spessore rame | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Spessore bordo | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Modello numero. | bordo della Rigido-flessione |
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Tecnologia di elaborazione | Foglio elettrolitico |
Materiale di base | Rame |
Materiali isolanti | resina epossidica |
Trattamento della superficie | Argento di immersione, latta, Gold/OSP/Has |