| Espessura De Cobre | 0.5-3.0 onças |
|---|---|
| mín. espessura da linha | 0,1 0 mm |
| Material base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| mín. Espaçamento entre linhas | 0,1mm4mil) |
| Espessura da placa | 1,6 mm-3,2 mm |
| Origem | Cantão, China |
|---|---|
| Revestimento Metálico | Cobre |
| Modo de produção | SMT/MERGULHO |
| Material base | FR-4 |
| Camadas | Multicamada |
| Material base | FPC |
|---|---|
| Material da placa | Poliimida |
| Espessura da placa | 1,6 MILÍMETROS |
| Espessura De Cobre | 1 oz (35um) |
| Tratamento da superfície | HASL sem chumbo |
| Modelo | pcba do cartão-matriz |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Cobre Espessura | 3 onças |
| Material da placa | Fr4 e Polyimide |
| Superfície | OSP, ouro da imersão, Hal Lead Free, Hal |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | FR4, de alumínio, CEM, PI |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Modelo | FPC |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | FR4, Tg de alumínio, alto FR4 |
| Cobre Espessura | 0.5-1oz |
| Espessura da placa | 0.4-4.0mm |
| Modelo Nº. | placa do Rígido-cabo flexível |
|---|---|
| Acabamento de superfície | HASL, dedo do ouro, OSP, Enig, máscara de Peelable |
| Materiais de isolação | resina epóxi |
| Tipo do PWB | PWB rígido, PWB do cabo flexível, PWB do Rígido-cabo flexível |
| Serviço | PWB, PCBA, SMT, componentes |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Materiais de isolação | resina epóxi |
| Material do reforçador | PI |
| Espessura de cobre para camadas internas | 20 ONÇAS |
| Acabamento da superfície | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, ouro instantâneo |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modelo Nº. | placa do Rígido-cabo flexível |
|---|---|
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Tratamento da superfície | Prata da imersão, lata, Gold/OSP/Has |
