Bahan dasar | FR4 CEM1 CEM3 Keramik Aluminium |
---|---|
Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm/4mil |
Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1mm-1mm |
Penyelesaian Permukaan | HASL, Pelapisan emas |
Nama Produk | Papan elektronik |
Kemasan | Paket vakum |
---|---|
Ketebalan Tembaga | 1oz |
Pengobatan permukaan | HASL |
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
Bahan dasar | PI/PET |
---|---|
Ketebalan Tembaga | 0.3oz-3oz |
Ketebalan papan | 0,13-0,3 mm |
Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,10mm |
Min. min. Line Width Lebar Garis | 0,075mm |
Lebar Garis Min | 0,1 mm |
---|---|
Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
Pengobatan permukaan | HASL |
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
Lapisan PCB | 2 lapis |
Waktu Pimpin | 7-10 hari |
---|---|
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
Kemasan | Paket vakum |
Warna Silkscreen | putih |
Kemasan | Paket vakum |
---|---|
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
Pengobatan permukaan | HASL |
metode pengiriman | DHL, UPS, FEDEX |
Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
Kemasan | Paket vakum |
---|---|
Waktu Pimpin | 7-10 hari |
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
ketebalan PCB | 1,6mm |
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
metode pengiriman | DHL, UPS, FEDEX |
---|---|
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
Bahan PCB | FR4 |
Kemasan | Paket vakum |
metode pengiriman | DHL, UPS, FEDEX |
---|---|
Warna topeng solder | hijau |
Lapisan PCB | 2 lapis |
Pengobatan permukaan | HASL |
Kemasan | Paket vakum |
Ketebalan Tembaga | 1oz |
---|---|
Jarak Baris Min | 0,1 mm |
Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
Kemasan | Paket vakum |
Pengobatan permukaan | HASL |