| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamaño del agujero | 0.1mm-1m m |
| Acabado de superficies | HASL, chapado en oro |
| nombre del producto | Tableros electrónicos |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
|---|---|
| Grueso de cobre | 1oZ |
| Tratamiento superficial | HASL |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Material de base | PI/PET |
|---|---|
| Espesor de cobre | 0.3oz-3oz |
| Espesor del tablero | 0.13-0.3 milímetros |
| mín. Tamaño del agujero | 0.10m m |
| mín. Ancho de línea | 0,075 mm |
| Min Line Width | 0.1m m |
|---|---|
| Nombre del producto | Asamblea de la placa de circuito del PWB |
| Tratamiento de la superficie | HASL |
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Capa del PWB | 2-layer |
| Plazo de ejecución | 7 a 10 días |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
|---|---|
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Tratamiento superficial | HASL |
| Método de envío | DHL, UPS, Fedex |
| Nombre del producto | Asamblea de la placa de circuito del PWB |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
|---|---|
| Plazo de ejecución | 7 a 10 días |
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Grueso del PWB | 1,6 mm |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Método de envío | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Material del PWB | FR4 |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
| Método de envío | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Color de la máscara de la soldadura | verde |
| Capa del PWB | 2-layer |
| Tratamiento superficial | HASL |
| Embalaje | Envasado al vacío |
| Grueso de cobre | 1oZ |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1m m |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m |
| Empaquetado | Envasado al vacío |
| Tratamiento superficial | HASL |
