Bahan Papan | FR4 |
---|---|
Lapisan Papan | 1-24 Lapisan |
Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
Ketebalan Tembaga | 0.5oz-2oz |
Min. min. line width/space lebar/spasi garis | 0.1mm |
Tempat asal | Guangdong, Cina |
---|---|
Jenis | PCB berlapis-lapis |
Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
Bahan dasar | FR-4 |
Ketebalan Tembaga | 1 ons |
Tempat asal | Guangdong, Cina |
---|---|
Jenis | PCB berlapis-lapis |
Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
Bahan dasar | FR-4 |
Ketebalan Tembaga | 1 ons |
Nomor model | PCB-0261 |
---|---|
Tempat asal | Guangdong, Cina |
Bahan dasar | FR4/TG Tinggi FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
Ketebalan Tembaga | 1 - 4 OZ |
Ketebalan papan | 0.2mm~3.0mm |
Tempat asal | Guangdong, Cina |
---|---|
Jenis | PCB berlapis-lapis |
Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
Bahan dasar | FR-4 |
Ketebalan Tembaga | 1 ons |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Bahan dasar | Tembaga |
Bahan dasar | FR-4 |
Ketebalan Papan | 0,4-3,2mm |
Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
Model nomor | PCB 4 Sisi Ganda |
---|---|
Bahan dasar | FR-4 |
Bahan isolasi | Resin Organik |
Model | FR-4 |
Permukaan | OSP,Immersion Gold,Hal Lead Free,Hal |
Nomor model | desain elektronik |
---|---|
Jenis | Kebiasaan |
Bahan dasar | FR4 |
Ketebalan Tembaga | Hingga 6 ons |
Ketebalan papan | 1,6-6 mm |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Bahan dasar | Tembaga |
Bahan dasar | FR-4 |
Lapisan | 1-40 Lapisan |
Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
---|---|
Bahan isolasi | Resin Organik |
Bahan Papan | Fr4 dan Polimida |
Lapisan | 1-40 Lapisan |
Ketebalan papan | 1.6MM |