| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Préparation de surface | HASL |
| Méthode de transport | DHL, UPS, Fedex |
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Le type | Pcba d'électronique grand public |
|---|---|
| Min Line Width | 0.1mm |
| Couleur de masque de soudure | Verte |
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
|---|---|
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Couche de carte PCB | 2-layer |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Délai d'exécution | 7 à 10 jours |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Épaisseur de carte PCB | 1,6 mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Méthode de transport | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Couleur de masque de soudure | Verte |
| Couche de carte PCB | 2-layer |
| Préparation de surface | HASL |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Préparation de surface | HASL |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Préparation de surface | HASL |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Épaisseur de carte PCB | 1,6 mm |
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | une résine époxy |
| propriétés ignifuges | V0 |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Numéro de modèle | UC008 |
|---|---|
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
| Lieu d'origine | Guangdong |
| Épaisseur de cuivre | 1 once, 1/1 once |
| Matériel de base | FR-4 |
