PCB 上の電気接続は、銅の導電率に依存します。しかし、銅は活性のある化学物質であるため、大気中の湿気にさらされると酸化する傾向があり、その後、高温のはんだ付けで問題が発生する可能性があり、PCB への部品の固着を大きく脅かし、最終製品の信頼性を低下させます。 .したがって、表面仕上げは、PCB の性能に関して 2 つの重要な役割を担っています。1 つは、銅が酸化するのを防ぐこと、もう 1 つは、部品を PCB に取り付ける準備ができたときに、はんだ付け性が高い表面を提供することです。
ボードの仕上げは、さまざまな技術と関連する化学物質に基づいてさまざまな分類に分類できます。HASL (熱風はんだレベリング)、浸漬スズ/銀、OSP、エニグとエネピグなど。すべての仕上げの中で、OSP は、低コストで環境に優しい属性によりますます普及しており、OSP をよりよく理解する必要性が増しています。それが、この記事の目的です。
OSP は「有機はんだ付け性防腐剤」の略で、変色防止とも呼ばれます。これは、吸着によってきれいな裸の銅に生成される有機仕上げの層を指します。一方で、この有機的な仕上げは、銅が酸化、熱衝撃、または湿気になるのを防ぐことができます。一方、はんだ付けの後工程でフラックスによって容易に除去され、露出したきれいな銅が溶融したはんだと接合され、はんだ接合が非常に短時間で生成されるようにする必要があります。
塗布された水性化合物は、ベンゾトリアゾール、イミダゾール、ベンズイミダゾールなどのアゾール族に属し、銅原子と配位して銅表面に吸着し、皮膜を形成します。膜厚は、ベンゾトリアゾール系が薄く、イミダゾール系が比較的厚い。厚さの違いは、この記事の後半で説明するボード仕上げの効果に明確な影響をもたらします。
実はOSPはSMT（Surface Mount Technology）よりも長い10年の歴史があります。OSPの製造工程はこちら。
注: DI は脱イオン化を指します。
「Clean」の機能は、油分、指紋、酸化膜などの有機物を除去し、銅箔の表面を清潔に保つという基本的な要求です。このステップは、防腐剤のビルド品質において非常に重要な役割を果たします.洗浄が悪いと、防腐剤の厚さが不均一になる傾向があります。一方では、完成した OSP 膜の高品質を確保するために、洗浄液の濃度は、化学実験室分析によって標準範囲内に制御する必要があります。一方、洗浄効果については定期的に確認し、効果が基準に達しない場合は速やかに洗浄液を交換することをお勧めします。
トポグラフィ強化のプロセスでは、通常、銅箔と OSP 溶液の間の結合力を改善できるように、銅箔上で発生する酸化を実質的に除去するためにマイクロ エッチングが適用されます。マイクロ エッチングの速度は、成膜速度に直接影響します。したがって、平滑で均一な膜厚を得るためには、マイクロエッチング速度の安定性を保つことが重要です。一般的には、マイクロエッチング速度を毎分1.0～1.5μmの範囲で制御するのが適しています。
OSP 溶液が他のイオンによって汚染され、リフローはんだ後に変色する場合に備えて、防腐剤が蓄積する前に DI リンスを使用することをお勧めします。同様に、防腐剤が汚染の結果として破壊される場合に備えて、防腐剤が 4.0 ～ 7.0 の PH 値で構築された後に DI リンスを使用することが最善です。
現在、OSP は通常、以下で説明する利点のために適用されています。
• シンプルな製造プロセスとリワーク可能: OSP でコーティングされた回路基板は、PCB 製造業者が簡単に再加工できるため、コーティングが損傷していることが判明した場合、PCB アセンブラーは新しいコーティングを施すことができます。
• 良好な湿潤性: OSP コーティングされた基板は、フラックスがビアとパッドに接触するときのはんだぬれに関してより優れた性能を発揮します。
• 環境にやさしい: OSP生成の過程で水ベースの化合物が適用されるため、環境に害を及ぼすことはなく、グリーンワールドに対する人々の期待に応えるだけです。その結果、OSP は、次のような環境規制に対応する電子製品に最適な選択肢です。RoHS.
• 低価格: OSP の作成に適用される単純な化合物とその簡単な製造プロセスにより、OSP はすべてのタイプの表面仕上げの中でコストの点で際立っています。コストが低く、最終的に回路基板のコストが低くなります。
•両面SMTアセンブリでのリフローはんだ付けに適合: OSP の絶え間ない発展と進歩に伴い、片面 SMT アセンブリから両面 SMT アセンブリまで受け入れられ、その応用分野は劇的に拡大しています。
• はんだマスク インクの必要性が低い
• 長期保管
OSP技術で生成された防腐剤は非常に薄く切れやすいため、操作や輸送の過程で細心の注意を払う必要があります。OSPを表面処理した基板は高温多湿に長時間さらされると、基板表面に酸化が生じ、はんだ付け性が低下する可能性があります。したがって、保存方法は次の原則に従う必要があります。
a.乾燥剤と湿度表示カードを備えた真空パッケージを使用する必要があります。剥離紙を PCB の間に置き、摩擦による PCB 表面の破壊を防ぎます。
b.これらの PCB は、直射日光にさらすことはできません。最適な保管環境の要件には、相対湿度 (30 ～ 70%RH)、温度 (15 ～ 30°C)、および保管期間 (12 か月未満) が含まれます。
はんだ付け後に OSP 基板の色が変化することがありますが、これは主に防腐剤の厚さ、マイクロ エッチングの量、はんだ付け時間、さらには異常な汚染物質に関係しています。幸いなことに、この問題は外観からのみ確認できます。通常、次の 2 つの状況があります。
状況1の場合、はんだ付けの工程で、フラックスは酸化を除去するのに役立ち、はんだ付けの性能に影響を与えません。したがって、これ以上測定を行う必要はありません。逆に、状況 2 は、OSP の完全性が破壊され、フラックスが酸化を除去できず、はんだ付け性能が大幅に低下するために発生します。
したがって、有機はんだ付け性防腐剤の表面仕上げの外観と性能を確保するには、次の改善と測定を行う必要があります。
a.OSPの厚さは一定の範囲内に制御する必要があります。
b.マイクロエッチングの量は、一定の範囲内に制御する必要があります。
c.PCB の製造中に、部分的な異常やはんだ付け性の不良が発生した場合に備えて、汚染物質 (ゲル残留物、インクなど) を 100% 除去する必要があります。
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1. PCB の製作。
2.ターンキーPCBA：PCB +コンポーネントソーシング+ SMDおよびスルーホールアセンブリ
3. PCB クローン、PCB リバース エンジニアリング。
PCB または PCBA ファイルのリクエスト:
1. ベア PCB ボードのガーバー ファイル
2. 組み立て用の BOM (Bill of Material) (部品の代替品があればお知らせください。)
3. 必要に応じてテスト ガイドとテスト フィクスチャ
4. 必要に応じてプログラミング ファイルとプログラミング ツール
5. 必要に応じて回路図
| 注文数量 | 1-300,000,30000 平方メートル/月あたりの平方メートル モジュールの電子板 |
| 層 | 1,2,4,6、40層まで |
| 素材 | FR-4、ガラスエポキシ、FR4 高 Tg、Rohs 対応、アルミ、Rogers など |
| 基板タイプ | リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル |
| 形 | 任意の形状: 長方形、円形、スロット、カットアウト、複雑、不規則 |
| 最大 PCB 寸法 | 20インチ×20インチまたは500mm×500mm |
| 厚さ | 0.2~4.0mm、フレックス 0.01~0.25'' |
| 厚み公差 | ±10% |
| 銅の厚さ | 0.5～4オンス |
| 銅板厚公差 | ± 0.25オンス |
| 表面仕上げ | HASL、Nickle、Imm Gold、Imm Tin、Imm Silver、OSPなど |
| 戦士の表情 | 緑、赤、白、黄、青、黒、両面 |
| シルクスクリーン | 白、黄、黒、またはネガ、両面または片面 |
| シルク スクリーンの最小線幅 | 0.006インチまたは0.15mm |
| 最小ドリル穴径 | 0.01インチ、0.25mmまたは10ミル |
| 最小トレース/ギャップ | 0.075mmまたは3ミル |
| PCB切断 | せん断、V スコア、タブ ルート |
| ターンキー PCBA | PCB+部品調達+組立+パッケージ |
| 組み立ての詳細 | SMTおよびスルーホール、ISOライン |
| リードタイム | プロトタイプ: 15 営業日。大量注文: 20~25 仕事日 |
| 製品のテスト | フライングプローブ試験、X線検査、AOI試験、機能試験 |
| 量 | 最小数量: 1 個。試作、小口注文、大量注文、なんでもOK |
| 必要なファイル | PCB: ガーバー ファイル (CAM、PCB、PCBDOC) |
| コンポーネント: 部品表 (BOM リスト) | |
| アセンブリ: Pick-N-Place ファイル | |
| PCB パネルのサイズ | 最小サイズ：0.25×0.25インチ(6×6mm)。 |
| 最大サイズ：20×20インチ(500×500mm)。 | |
| PCBはんだの種類 | 水溶性はんだペースト、RoHS鉛フリー |
| コンポーネントの詳細 | 0201サイズまでパッシブ |
| BGAとVFBGA | |
| リードレスチップキャリア/CSP | |
| 両面SMT組立 | |
| ファインピッチ～0.8mil | |
| BGA 修理とリボール | |
| 部品の取り外しと交換 | |
| コンポーネントパッケージ | カットテープ、チューブ、リール、バラバラ部品 |
| PCBAプロセス |
穴あけ-----露出-----メッキ-----エッチング ストリッピング-----パンチング-----電気テスト-----SMT-----ウェーブ はんだ付け-----組み立て-----ICT-----機能テスト-----温度-湿度テスト |
梱包明細：
PCBA はビニール袋に詰められています。ビニール袋は小さなカートンに入れられます。4つの小さなカートンを大きなカートンに。
大きなカートン：35×32×40cmサイズ。
無料エクスプレス:
FedEx、DHL、UPS、TNT、EMS、専用線など
航空貨物、海上輸送
PCB レイアウトについてサポートが必要な場合は、お問い合わせいただき、ボードをお送りください。また、リバース エンジニアリング サービスも提供しています。
私たちは中国で長年にわたってPCB製造を提供しており、製品の製造と製品の組み立てに豊富な経験があります.私たちのチームは高品質で低コストのサービスを提供すると信じています.
いつもご愛顧いただき誠にありがとうございます。
よろしくお願いします。
