| วัสดุ PCB | FR4 |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| ความหนาของ PCB | 1.6มม |
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
| หมายเลขรุ่น | UC008 |
|---|---|
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ 1/1 ออนซ์ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
|---|---|
| เวลานำ | 7-10 วัน |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| ความหนาของ PCB | 1.6มม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
|---|---|
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1มม |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1มม |
| เลเยอร์ PCB | 2 ชั้น |
| ชื่อแบรนด์ | OEM ODM |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม/เซรามิก/cem-3/FR-1, FR-4/อะลูมิเนียม/ce |
| ความหนาของทองแดง | 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.005"-0.250" |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.20mm |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm-3.2mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.2MM |
| Max. สูงสุด Aspect Ratio อัตราส่วนภาพ | 8:1 |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 2-6 ออนซ์ |
| Min. นาที. Line Width/Space ความกว้างของเส้น/ช่องว่าง | 3/3มิล |
| Min. นาที. Solder Mask Bridge สะพานประสานหน้ากาก | 3mil |
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| หน้ากากประสาน | เขียว/น้ำเงิน/แดง |
| พิมพ์ | ส่วนประกอบแผงวงจรพิมพ์ |
|---|---|
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | โรงงาน/ผู้ผลิต |
| ความหนาของทองแดง | 4 ออนซ์ ด้านใน:12-175um ด้านนอก:35-350um |
| วัสดุฐาน | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/โรเจอร์ส/Nelco/Isola |
| ความหนาของบอร์ด | 2L: 0.20mm, 4L: 0.40mm, 6L:0.60mm, 8L:0.80mm |
