| Bahan PCB | FR4 |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1oz |
| ketebalan PCB | 1,6mm |
| Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
| Kemasan | Paket vakum |
| Nomor model | UC008 |
|---|---|
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
| Tempat asal | GUANGDONG |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons, 1/1 OZ |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Kemasan | Paket vakum |
|---|---|
| Waktu Pimpin | 7-10 hari |
| Jarak Baris Min | 0,1 mm |
| ketebalan PCB | 1,6mm |
| Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
| Ketebalan Tembaga | 1oz |
|---|---|
| Jarak Baris Min | 0,1 mm |
| Ukuran Lubang Min | 0,2 mm |
| Kemasan | Paket vakum |
| Pengobatan permukaan | HASL |
| Lebar Garis Min | 0,1 mm |
|---|---|
| Nama produk | Majelis Papan Sirkuit PCB |
| Pengobatan permukaan | HASL |
| Jarak Baris Min | 0,1 mm |
| Lapisan PCB | 2 lapis |
| Nama merk | OEM ODM |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4/aluminium/keramik/cem-3/FR-1, FR-4/aluminium/ce |
| Ketebalan Tembaga | 0,25 Oz -12 Oz |
| Ketebalan papan | 0,005"-0,250" |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.20mm |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 1.6mm-3.2mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.2MM |
| Max. Maks. Aspect Ratio Rasio Aspek | 8:1 |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 2-6oz |
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3/3 juta |
| Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
| Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Jenis | Komponen Papan Sirkuit Cetak |
|---|---|
| Jenis Pemasok | Pabrik/Produsen |
| Ketebalan Tembaga | 4 oz, Dalam: 12-175um Luar: 35-350um |
| Bahan dasar | FR4/TG Tinggi FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Ketebalan papan | 2L: 0.20mm, 4L: 0.40mm, 6L: 0.60mm, 8L: 0.80mm |
