| พิมพ์ | FPC |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4,อลูมิเนียม,High Tg FR4 |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-1oz |
| ความหนาของบอร์ด | 0.4-4.0mm |
| วัสดุฐาน | FPC |
|---|---|
| วัสดุกระดาน | โพลิอิไมด์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6 มม. |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
| พิมพ์ | pcb หลายชั้น |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| ความหนาของทองแดง | 0.5OZ--6 OZ |
| หมายเลขรุ่น | กระดานแข็ง-Flex |
|---|---|
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| เครื่องกลแข็ง | แข็ง |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-4.5mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM PCBA |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.075 มม. |
| พิมพ์ | เมนบอร์ดPCBA |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ความหนาของทองแดง | 3 ออนซ์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| พื้นผิว | OSP, Immersion Gold, Hal ปราศจากสารตะกั่ว, Hal |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz หรือกำหนดเอง |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.5~3.2mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| นาที. ขนาดรู | 0.15-0.2mm |
