| พิมพ์ | การรวมแผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| พิมพ์ | ปรับแต่งได้ |
|---|---|
| การใช้งาน | OEM Electronics |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 3 ล้าน (0.075 มม.) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| พิมพ์ | การประกอบ Pcb อิเล็กทรอนิกส์ |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| บริการ | บริการ PCB และ PCBA |
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม/CEM1/CEM3 PCB |
| บริการอื่นๆ | บริการประกอบแบบครบวงจร |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดงไร้ไฟฟ้า / ทองแดงกลิ้ง |
| ความหนาของทองแดง 12 ~ 50UM | 12~50UM |
| ความหนาของบอร์ด | 0.075~0.16MM |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.2MM |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| ยี่ห้อ | เทคโนโลยี PCB ที่รวดเร็ว |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | วัสดุผสมโลหะ |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| วัสดุกระดาน | FR4 |
|---|---|
| เลเยอร์บอร์ด | 1-24 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
| ความหนาของทองแดง | 0.5oz-2oz |
| Min. นาที. line width/space ความกว้างของเส้น/ช่องว่าง | 0.1mm |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 4/4mil(0.1/0.1mm) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm-3.2mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1mm/4mi |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| การเคลือบโลหะ | ทองแดง |
| โหมดการผลิต | SMT / DIP |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ชั้น | หลายชั้น |
| Typy | เซรามิค PCB ปรับแต่งได้ |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4,โรเจอร์ส,อลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 0.5oz-8oz |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-4mm |
