| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Tipo de proveedor | Disfraz |
| Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
| Color de la máscara de soldadura | verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| Capa | 1-40 capa |
| Surface Finish | ENIG |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Layer | 2-layer |
| NOMBRE | OEM/ODM PCB&PCBA |
|---|---|
| material | FR4, HTG, Rogers, cerámica, aluminio, base del cobre |
| Servicio | Servicio de una parada |
| Escribe | Tablero electrónico |
| Certificado | ISO/RoHS/TS16949 |
| Tipo material | FR-4, con alta Tg FR-4, libre de halógenos, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Control de la impedancia | el ±10% |
| Nombre del producto | Fabricación de PCB HDI |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
| Grueso del tablero | 0.2-3.2m m |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Tipo de proveedor | Fabricante de la asamblea del PWB |
| Espesor de cobre | 3 onzas |
| Color de la máscara de soldadura | Azul.verde.rojo.negro.blanco |
| Acabado de superficies | HASL \ OSP \ oro de la inmersión |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Base Materia | FR-4 |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Superficie | OSP, oro de la inmersión, Hal Lead Free, Hal |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamaño del agujero | 0.1mm-1m m |
| Acabado de superficies | HASL, chapado en oro |
| nombre del producto | Tableros electrónicos |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Rígido mecánico | Rígido |
| material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Material del tablero | Fr4, HTG, It-180A, Cem, base de aluminio, de cobre |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0.2mm-4.5m m |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | FR-4 |
| Acabado de superficies | HASL sin plomo |
| Espesor de cobre | 1 onza |
