Escribe | placa de circuito rígido |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
Solicitud | Instrumentos médicos |
Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
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material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
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material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Tipo de proveedor | OEM PCBA |
Tipo material | FR4, Alto-TG, halógeno libre, Rogers, base de aluminio |
Material de base | FR4 |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Material de base | no electrolítico cobre revista con cobre/de la rueda |
Grueso de cobre 12~50UM | 12~50UM |
Espesor del tablero | 0.075~0.16M M |
mín. Tamaño del agujero | 0,2 mm |
Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espesor del tablero | 0.2mm-4.5m m |
Origen | Guangdong, China |
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Material de base | Cobre |
Material | Lamina de cristal tejida epóxido de la tela |
Estructura | PWB rígido de múltiples capas |
Solicitud | Dispositivo electrónico |
Tipo | PWB de Rgid |
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Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
Materia prima | Pi |
Espesor de cobre | 1-6 onza |
Grueso del tablero | 0,2-0,5 mm |
Tipo de vehículo | PWB de Rgid |
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Acabamiento superficial | Oro de inmersión/OSP |
Materia prima | Pi |
Grueso de cobre | 1-6 onza |
Grueso del tablero | 0.2-0.5m m |
Min. Hole Size | 0.2m m |
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Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |